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随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大陆晶圆代工市场注入一股成长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。而从各家业者布局来看,台积电、中芯、联电三家合计营收预估将占大陆晶圆代工市场近八成产值,其中台积电市占更高达46%,独占鳌头。...[详细]
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英特尔(Intel)于12月稍早发布面向低成本PC市场的处理器“GeminiLake”,这款处理器在功能整合及中央处理器(CPU)性能表现上均可见部分改进,基于部分早期性能测试,GeminiLake看似有着合理的世代改进,且应可满足低成本PC的需求,但值得注意的是,外传GeminiLake可能是采英特尔自2015年便采用的14纳米制程技术生产,而非采英特尔更先进、用于生产更高端CoreP...[详细]
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2018年10月11日,在全国双创周期间,由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开,300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题,以“‘芯’智造产业化”为核心,结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论,涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]
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第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展(ELEXCON2013)于11月16至21日在深圳会展中心举行。村田、罗姆、太阳诱电、松下电器、TDK、JAE、路碧康、尼吉康,及第一次参展的东芝电子等日企展团,仍占据了整个展馆的核心位置,并纷纷亮出了智能手机、智能家居、物联网、工业、消费类、汽车及医疗等领域的高端技术产品。君耀电子、顺络电子和宇阳科技等中国本土厂商也展示了各自的拿手技术。小型和...[详细]
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得可太阳能日前宣布,委任太阳能部成员MartinHewson为可替代能源系统业务经理。得可太阳能设立这个新的岗位,是顺应了市场对光伏专业技术需求不断增长的趋势,Martin将负责开发新技术和工艺以提高竞争能力,进一步拉开与对手的距离,包括:缩短交货期,提高产品质量和客户服务。在新的岗位上,Martin将负责所有业务流程的日常管理工作,并推动得可太阳能业务的不断改进。Martin会担...[详细]
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万物互联时代已经开启,但是对于物联网产业来说,芯片必定是核。连续多年中国进出口贸易额第一商品,芯片已经成为国家最重点的产业。刚刚在深圳结束的全球合作伙伴大会,展讯通信在2016年的业绩是万众瞩目的,年出货6亿颗芯片,已经跃居全球第二,国内第一。所以在刚刚揭开的物联网序幕中,展讯无疑是主角之一,为此我们物联网深游记的第一站就是展讯通信。迎着阳光,坐落张江中心的展讯通信大楼披着金色的光辉,熙熙...[详细]
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据TheElec报道,用于生产计算机芯片的石英价格预计将再次上涨。它们的价格在今年早些时候已经上涨,但预计将再增加10%。这是由于原材料价格的上涨以及不利的汇率造成的。韩国石英制造商,如WonikQnC和YoungShinQuartz,预计很快就会提高价格。一位直接了解此事的人士说,一年内两次提高石英价格的情况非常罕见。在芯片生产过程中,石英被用于聚焦环和晶圆室中的...[详细]
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最近,猎鹰九号火箭在一次常规发射任务中搭载了2颗小卫星——“丁丁-a”和“丁丁-b”,它们是SpaceX星链(Starlink)计划的试验星,将开展对地通信测试。该项目计划在2024年前发射近1.2万颗小卫星,向全世界推出高速互联网服务。不过,大家不用急着找马斯克要WiFi密码,我国的天基互联网也在建设之中。全球移动宽带卫星互联网系统即将启动建设记者从中国航天科技集团了解到...[详细]
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雅特生科技(Artesyn)宣布该公司的工业用低输出功率直流/直流电源转换器系列,增添两条全新产品线,此为雅特生ATA系列隔离式直流/直流电源转换器的全新产品,适用于多种不同电子设备,其中包括测量仪表、数据通讯设备、电讯系统、电脑接口设备、以及自动化生产系统。此两款产品线分别提供6W和8W的输出功率,两种不同输出功率的产品,都有14个不同型号可供选择,而且全部采用DIP-...[详细]
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台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下,今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球,并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元;至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当,维持在362.9亿美元上下,预估2014年可回升至439.8亿美元。 钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示,台湾半导体业者为巩固全球领先地位,正持续加码设备与材料的...[详细]
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在集成电路芯片制造领域,北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。 经过2017年的不懈努力,这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。 由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、HardmaskPVD、Al-PadPVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂...[详细]
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摘要从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术,到高密度的引线混合键合或3DVSLICoolCubeTM解决方案,研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术,讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、WideI/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层,围绕3D平台性能评估,重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅...[详细]
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作者Email:info@bol-system.com到现在许多PCB工程师们也许还在使用Protel99或者protel99se在他们所熟悉的编辑环境下进行PCB设计,他们都很有经验,能够在protel99或protel99se上设计出一块很棒的PCB。但有的时候他们甚至不相信软件的智能化给他们带来的巨大方便。于是许多PCB工程师根本不使用软件带有的强大的自动布线功能,因为即使重复布上几百次...[详细]
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安大略与思科加拿大分公司(CiscoCanada)合作启动该省科技史上规模最大的IT投资项目。思科将于安大略建设其新一代全球技术研发中心。在安大略省政府1.9亿加元的资助下,思科将在未来六年里创造1700个就业岗位,使其于安省的员工人数增加至3000人,并可能在10年内增至5000人。思科未来十年将在加拿大累计投资达40亿加元,其中包括22亿加元的工资预算。安大略政府向思科的投...[详细]
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日前,美光科技(Micron)在西安的新厂房完成奠基仪式,正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产,并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后,美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米,而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月,美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房,还会引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,如移动DRAM、NAND及SSD,从...[详细]