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MC74AC14N

产品描述Inverters 2-6V CMOS Hex
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小128KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MC74AC14N概述

Inverters 2-6V CMOS Hex

MC74AC14N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
系列AC
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
长度18.86 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.012 A
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup15 ns
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度4.69 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MC74AC14N相似产品对比

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描述 Inverters 2-6V CMOS Hex Inverters 2-6V CMOS Hex Inverters 5V CMOS Hex Inverters 5V CMOS Hex Inverters 2-6V CMOS Hex Inverters 2-6V CMOS Hex Inverters 5V CMOS Hex
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 DIP TSSOP TSSOP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 AC AC ACT ACT AC AC ACT
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e4 e4 e0 e0 e0 e0
长度 18.86 mm 5 mm 5 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.024 A 0.024 A 0.012 A 0.012 A 0.024 A
功能数量 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP TSSOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 DIP14,.3 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 240 235 240 235
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 5 V 5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 15 ns 15 ns 12.5 ns 12.5 ns 15 ns 15 ns 12.5 ns
传播延迟(tpd) 15 ns 15 ns 12.5 ns 12.5 ns 15 ns 15 ns 12.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 4.69 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn80Pb20) Tin/Lead (Sn80Pb20) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn80Pb20)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 40 30 30 30 30
宽度 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1 -
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL -
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