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MC74AC14DTR2

产品描述Inverters 2-6V CMOS Hex
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小128KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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MC74AC14DTR2概述

Inverters 2-6V CMOS Hex

MC74AC14DTR2规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup15 ns
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm

MC74AC14DTR2相似产品对比

MC74AC14DTR2 MC74ACT14DTR2 MC74ACT14DR2 MC74AC14D MC74AC14DR2 MC74AC14N MC74ACT14D
描述 Inverters 2-6V CMOS Hex Inverters 5V CMOS Hex Inverters 5V CMOS Hex Inverters 2-6V CMOS Hex Inverters 2-6V CMOS Hex Inverters 2-6V CMOS Hex Inverters 5V CMOS Hex
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 AC ACT ACT AC AC AC ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e0 e0 e0 e0 e0
长度 5 mm 5 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 18.86 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.012 A 0.024 A 0.024 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.024 A
功能数量 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP SOP DIP SOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 240 235 240 NOT SPECIFIED 235
电源 3.3/5 V 5 V 5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 15 ns 12.5 ns 12.5 ns 15 ns 15 ns 15 ns 12.5 ns
传播延迟(tpd) 15 ns 12.5 ns 12.5 ns 15 ns 15 ns 15 ns 12.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.69 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn80Pb20) Tin/Lead (Sn80Pb20) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn80Pb20)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 30 30 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - -
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL - -

 
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