HCF4010BEY: 产品描述Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Converter; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小368KB，共13页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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HCF4010BEY概述

Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Converter

HCF4010BEY规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
其他特性	HIGH TO LOW LEVEL TRANSLATOR
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e3
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	200 ns
传播延迟（tpd）	200 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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HCF4010

Hex buffer/converter (non-inverting)

Datasheet

production data

Applications

•

Automotive

•

Industrial

•

Computer

SO16

•

Consumer

Description

Features

•

Propagation delay time

– t

= 50 ns (typ.) at V

= 10 V, C

= 50 pF

•

High to low level logic conversion

•

Multiplexer: 1 to 6 or 6 to 1

•

High “sink” and “source” current capability

•

Quiescent current specified up to 20 V

•

5 V, 10 V and 15 V parametric ratings

•

Input leakage current

•

= 100 nA (max.) at V

= 18 V, T

= 25 °C

100% tested for quiescent current

•

ESD performance

– CDM: 1 kV

– HBM: 1 kV

– MM: 150 V

Table 1. Device summary

Order code

HCF4010M013TR

HCF4010YM013TR

(1)

Temperature range

–55 °C to +125 °C

–40 °C to +125 °C

Package

SO16

SO16 (automotive grade)

Packing

Tape and reel

Marking

HCF4010

HCF4010Y

The HCF4010 device is a monolithic integrated

circuit fabricated in MOS (metal oxide

semiconductor) technology available in an SO16

package.

It is a non-inverting hex buffer/converter and can

be used as a CMOS to TTL logic level converter,

as a current “sink” or “source” driver, or as

a multiplexer (1 to 6).

It is the preferred replacement of the HCF4050B

in buffer applications.

1. Qualification and characterization according to AEC Q100 and Q003 or equivalent, advanced screening according to AEC

Q001 and Q002 or equivalent.

January 2014

This is information on a product in full production.

DocID8190 Rev 8

1/13

www.st.com

HCF4010BEY相似产品对比

	HCF4010BEY	HCF4010M013TR
描述	Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Converter	Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Converter
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics
是否Rohs认证	符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	SOIC
包装说明	PLASTIC, DIP-16	SOP, SOP16,.25
针数	16	16
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant
其他特性	HIGH TO LOW LEVEL TRANSLATOR	HIGH TO LOW LEVEL TRANSLATOR
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e4
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER
功能数量	6	6
输入次数	1	1
端子数量	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260
电源	5/15 V	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	200 ns	200 ns
传播延迟（tpd）	200 ns	200 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO
座面最大高度	5.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V	20 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30
宽度	7.62 mm	3.9 mm

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