Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| 其他特性 | HIGH TO LOW LEVEL TRANSLATOR |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 200 ns |
| 传播延迟（tpd） | 200 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| HCF4010M013TR | HCF4010BEY | |
|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Converter | Buffers & Line Drivers Hex Buffer/Converter |
| Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | PLASTIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant |
| 其他特性 | HIGH TO LOW LEVEL TRANSLATOR | HIGH TO LOW LEVEL TRANSLATOR |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER |
| 功能数量 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 200 ns | 200 ns |
| 传播延迟（tpd） | 200 ns | 200 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm |
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