电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

89H32H8G2ZCBLGI

产品描述PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小245KB,共40页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

89H32H8G2ZCBLGI在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
89H32H8G2ZCBLGI - - 点击查看 点击购买

89H32H8G2ZCBLGI概述

PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH

89H32H8G2ZCBLGI规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码FCBGA
包装说明BGA, BGA484,22X22,40
针数484
制造商包装代码BLG484
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionFLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH
其他特性OPERATES AT 125 MHZ CLOCK FREQUENCY
总线兼容性I2C; ISA; VGA; SMBUS
最大时钟频率100 MHz
最大数据传输速率32 MBps
驱动器接口标准IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1
JESD-30 代码S-PBGA-B484
JESD-609代码e1
长度23 mm
湿度敏感等级4
端子数量484
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA484,22X22,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1,2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.32 mm
最大压摆率5336 mA
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

文档解析

IDT 89HPES32H8G2是一款高性能的PCI Express® (PCIe®) 系统互连交换机,它采用了低延迟直通架构,这使得它非常适合需要快速数据交换的应用,如高性能计算、存储系统、通信设备和嵌入式系统。以下是如何利用这款交换机的低延迟直通架构的一些关键点:

  1. 非阻塞开关架构:这款交换机拥有一个32通道、8端口的非阻塞开关架构,这意味着所有端口可以同时工作而不会相互干扰,从而减少了数据传输的延迟。

  2. 直通架构:低延迟直通架构允许数据包在不需要被完全接收和重新发送的情况下,直接从一个端口传输到另一个端口。这种机制减少了数据包处理的时间,从而降低了延迟。

  3. 高速串行链路:每个通道都支持5.0 GT/s的Gen2操作和2.5 GT/s的Gen1操作,这为每个通道提供了高速的数据传输能力,有助于维持低延迟的数据交换。

  4. 支持大载荷大小:交换机支持从128字节到2KB的最大载荷大小,这有助于减少小数据包交换时的开销,从而提高整体的数据传输效率和降低延迟。

  5. 端口配置灵活性:交换机支持x4和x8端口配置,并且可以将相邻的x4端口合并成一个x8端口,这种灵活性允许系统设计者根据需要配置端口,以优化数据流和减少延迟。

  6. 动态端口重配置:IDT专有的端口分区功能允许在设备内创建逻辑上独立的交换分区,并且支持动态重配置,这意味着可以根据实时需求调整端口配置,以优化性能和减少延迟。

  7. 软件和硬件管理:交换机支持通过软件或硬件进行管理和配置,使得系统可以根据实时的性能需求调整交换策略,以保持低延迟。

  8. 质量服务(QoS):交换机提供了端口仲裁和请求计量功能,这些功能可以帮助平衡不同端口之间的带宽分配,确保关键任务的数据流能够获得足够的带宽,从而减少延迟。

通过上述特性,IDT 89HPES32H8G2交换机能够提供高效的数据交换和低延迟的性能,非常适合需要高性能和低延迟的系统互连应用。

89H32H8G2ZCBLGI相似产品对比

89H32H8G2ZCBLGI 89H32H8G2ZCBLG8 89H32H8G2ZCBLI
描述 PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 FCBGA FCBGA FCBGA
包装说明 BGA, BGA484,22X22,40 BGA, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-484
针数 484 484 484
制造商包装代码 BLG484 BLG484 BL484
Reach Compliance Code compliant compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 OPERATES AT 125 MHZ CLOCK FREQUENCY HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. OPERATES AT 125 MHZ CLOCK FREQUENCY
总线兼容性 I2C; ISA; VGA; SMBUS I2C; ISA; SMBUS; VGA I2C; ISA; VGA; SMBUS
最大数据传输速率 32 MBps 32000 MBps 32 MBps
JESD-30 代码 S-PBGA-B484 S-PBGA-B484 S-PBGA-B484
JESD-609代码 e1 e1 e0
长度 23 mm 23 mm 23 mm
湿度敏感等级 4 4 4
端子数量 484 484 484
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 225
座面最大高度 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 23 mm 23 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
Samacsys Description FLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH FLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH -
最大时钟频率 100 MHz - 100 MHz
驱动器接口标准 IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1 - IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1
封装等效代码 BGA484,22X22,40 - BGA484,22X22,40
电源 1,2.5/3.3 V - 1,2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
最大压摆率 5336 mA - 5336 mA
CC1100一对多怎么实现
CC1100一对多怎么实现~~~~有没有人有这方面的代码~~·求参考~...
lindezhen 51单片机
【LPC54100】+ 初识Dual Core
拿到板子也蛮多时间的了,一直没时间写点什么东西, 话说也是第一次弄NXP的U,挺新鲜的。基本开发环境搭建OK,官方资源熟悉也差不多了,看了一下dual core的examlpe。写个帖子说说自己对LPC541000的一些认识吧。可以看到一些比较新的东西,core单元有两个内核,算是最大的特点了,双核嘛。简单理解,两个IC封装到一起了,该干嘛还是该干嘛,做了一些两个IC之间通信的机制也就是这里的ma...
lyzhangxiang NXP MCU
cc2530 TinyOS cygwin+eclipse+yeti2+iar的Ide环境编译(含源码和免费下载地址)
[align=left][color=#333333][font=tahoma, arial, 宋体, sans-serif]CC2530-TinyOS集成开发环境beta版本:百度网盘下载地址:[color=#3366cc][url=] [/url][/color][color=#3366cc][url=]http://pan.baidu.com/s/1mg2Drxm[/url][/color]...
dan158185 RF/无线
嵌入式入门,求前辈指导。。。
本人计算机专业,想往嵌入式方向发展,哪位前辈给指点一下入门课程学习的顺序,和应该注意的事项,不胜感激。。。。。...
colin_cx 嵌入式系统
【平头哥RVB2601创意应用开发】智能摩尔斯电码练习机
一、项目背景摩尔斯电码爱好者需要摩尔斯电码练习机。专业的练习机器枯燥而乏味,更重要的是贵。一个练习机器要几千块,而且还得需要电脑或其他设备辅助。如有低成本的有意思的摩尔斯电码练习机,将会让更多的摩尔斯电码爱好者受益。二、作品简介小时候,我初学电脑,对打字一窍不通。当初学校用金山打字通作为练习软件。通过游戏化的方式,能比较有趣的进行练习,从而避免了枯燥。这是游戏化学习的乐趣。RVB2601有配备12...
cybertovsky 玄铁RISC-V活动专区
以太网的差分线跨接的电阻有什么用
有时会看到连接到RJ45接头的差分线上跨接了2个49.9Ω的电阻,然后中间接了一个电容到GND,甚至电容另一头还可能接了3.3v,有时差分线之间又没接电阻。如下面3张图所示,这两个电阻的作用是什么呢?以太网的逻辑是不是类似于LVDS那样依靠电流流过100Ω电阻来产生信号电平的呢?两个电阻之间接地的电容的作用又是什么?为什么有时候又会将两个电阻的公共端接一个直流电源?...
lingking 模拟电子

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 192  581  927  1027  1493 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved