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89H32H8G2ZCBLG8

产品描述PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小245KB,共40页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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89H32H8G2ZCBLG8概述

PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH

89H32H8G2ZCBLG8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码FCBGA
包装说明BGA,
针数484
制造商包装代码BLG484
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionFLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH
其他特性HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY.
总线兼容性I2C; ISA; SMBUS; VGA
最大数据传输速率32000 MBps
JESD-30 代码S-PBGA-B484
JESD-609代码e1
长度23 mm
湿度敏感等级4
端子数量484
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
座面最大高度3.32 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

文档解析

这份文档是关于IDT 89HPES32H8G2的数据手册,它详细描述了这款PCI Express® (PCIe®) Gen2系统互连交换机的技术规格和特性。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品概述

    • 89HPES32H8G2是IDT PRECISE™家族中的一员,是一个32通道、8端口的系统互连交换机,专为高性能应用中的PCI Express Gen2数据包交换而优化。
  2. 主要特性

    • 非阻塞交换架构,提供高达32 GBps(256 Gbps)的交换容量。
    • 支持128字节到2 KB的最大负载大小。
    • 低延迟直通架构。
    • 支持多达8个流量类别和一个虚拟通道。
  3. 标准和兼容性

    • 符合PCI Express基础规范2.0版。
    • 实现了多种可选的PCI Express特性,如高级错误报告(AER)、端到端CRC(ECRC)、访问控制服务(ACS)等。
  4. 端口可配置性

    • 支持x4和x8端口,能够将相邻的x4端口合并成x8端口。
    • 自动每个端口的链路宽度协商。
  5. 交换分区

    • IDT专有特性,可在设备中创建逻辑上独立的交换机。
  6. 初始化/配置

    • 支持根(BIOS、OS或驱动程序)、串行EEPROM或SMBus交换机初始化。
  7. 服务质量(QoS)

    • 端口仲裁、请求计量和IDT专有特性,以在交换机端口之间平衡带宽。
  8. 多播

    • 符合PCI-SIG多播ECN,支持任意多播的Posted事务。
  9. 时钟

    • 支持100 MHz和125 MHz参考时钟频率。
  10. 热插拔和热交换

    • 所有端口支持热插拔。
  11. 电源管理

    • 支持D0、D3hot和D3电源管理状态。
  12. 可靠性、可用性和可服务性(RAS)

    • ECRC支持、AER在所有端口、SECDED ECC保护所有内部RAMs等。
  13. 测试和调试

    • 支持IEEE 1149.6 AC JTAG和IEEE 1149.1 JTAG。
  14. 电源

    • 仅需要两种电源电压(1.0 V和2.5 V)。
  15. 封装

    • 采用23mm x 23mm 484-ball Flip Chip BGA封装。
  16. 产品描述

    • 使用标准的PCI Express互连,为需要高吞吐量、低延迟和简单板布局的应用提供了最有效的扇出解决方案。
  17. 技术图表和框图

    • 提供了内部块图和使用交换分区的示例图。
  18. 引脚描述和特性

    • 详细列出了PES32H8G2上提供的所有引脚的功能和特性。
  19. 系统时钟参数

    • 提供了关于系统运行的推荐供电电压和操作温度的信息。
  20. 功耗

    • 提供了在不同条件下的典型和最大功耗数据。
  21. 热考虑

    • 描述了PES32H8G2的热性能和如何进行热分析。
  22. 直流电气特性

    • 提供了关于串行链路、PCIe收发器和SMBus的直流电气特性。
  23. 绝对最大电压等级

    • 提供了电压超限时的指导。
  24. SMBus特性

    • 提供了SMBus接口的直流和交流特性数据。
  25. 封装引脚图

    • 提供了484-BGA封装的信号引脚图。

89H32H8G2ZCBLG8相似产品对比

89H32H8G2ZCBLG8 89H32H8G2ZCBLI 89H32H8G2ZCBLGI
描述 PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 FCBGA FCBGA FCBGA
包装说明 BGA, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-484 BGA, BGA484,22X22,40
针数 484 484 484
制造商包装代码 BLG484 BL484 BLG484
Reach Compliance Code compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. OPERATES AT 125 MHZ CLOCK FREQUENCY OPERATES AT 125 MHZ CLOCK FREQUENCY
总线兼容性 I2C; ISA; SMBUS; VGA I2C; ISA; VGA; SMBUS I2C; ISA; VGA; SMBUS
最大数据传输速率 32000 MBps 32 MBps 32 MBps
JESD-30 代码 S-PBGA-B484 S-PBGA-B484 S-PBGA-B484
JESD-609代码 e1 e0 e1
长度 23 mm 23 mm 23 mm
湿度敏感等级 4 4 4
端子数量 484 484 484
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 245 225 245
座面最大高度 3.32 mm 3.32 mm 3.32 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 23 mm 23 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
Samacsys Description FLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH - FLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH
最大时钟频率 - 100 MHz 100 MHz
驱动器接口标准 - IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1 IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1
封装等效代码 - BGA484,22X22,40 BGA484,22X22,40
电源 - 1,2.5/3.3 V 1,2.5/3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 - 5336 mA 5336 mA

 
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