PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | FCBGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 484 |
制造商包装代码 | BLG484 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | FLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH |
其他特性 | HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. |
总线兼容性 | I2C; ISA; SMBUS; VGA |
最大数据传输速率 | 32000 MBps |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
湿度敏感等级 | 4 |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
座面最大高度 | 3.32 mm |
最大供电电压 | 1.1 V |
最小供电电压 | 0.9 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
这份文档是关于IDT 89HPES32H8G2的数据手册,它详细描述了这款PCI Express® (PCIe®) Gen2系统互连交换机的技术规格和特性。以下是一些值得关注的技术信息:
产品概述:
主要特性:
标准和兼容性:
端口可配置性:
交换分区:
初始化/配置:
服务质量(QoS):
多播:
时钟:
热插拔和热交换:
电源管理:
可靠性、可用性和可服务性(RAS):
测试和调试:
电源:
封装:
产品描述:
技术图表和框图:
引脚描述和特性:
系统时钟参数:
功耗:
热考虑:
直流电气特性:
绝对最大电压等级:
SMBus特性:
封装引脚图:
89H32H8G2ZCBLG8 | 89H32H8G2ZCBLI | 89H32H8G2ZCBLGI | |
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描述 | PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH | PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH | PCI Interface IC PCIE GEN2 SWITCH |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | FCBGA | FCBGA | FCBGA |
包装说明 | BGA, | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-484 | BGA, BGA484,22X22,40 |
针数 | 484 | 484 | 484 |
制造商包装代码 | BLG484 | BL484 | BLG484 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. | OPERATES AT 125 MHZ CLOCK FREQUENCY | OPERATES AT 125 MHZ CLOCK FREQUENCY |
总线兼容性 | I2C; ISA; SMBUS; VGA | I2C; ISA; VGA; SMBUS | I2C; ISA; VGA; SMBUS |
最大数据传输速率 | 32000 MBps | 32 MBps | 32 MBps |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 | S-PBGA-B484 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 | e0 | e1 |
长度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 484 | 484 | 484 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 225 | 245 |
座面最大高度 | 3.32 mm | 3.32 mm | 3.32 mm |
最大供电电压 | 1.1 V | 1.1 V | 1.1 V |
最小供电电压 | 0.9 V | 0.9 V | 0.9 V |
标称供电电压 | 1 V | 1 V | 1 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 23 mm | 23 mm | 23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI |
Samacsys Description | FLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH | - | FLIP CHIP BGA 23 X 23MM 1.0 MM PITCH |
最大时钟频率 | - | 100 MHz | 100 MHz |
驱动器接口标准 | - | IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1 | IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1 |
封装等效代码 | - | BGA484,22X22,40 | BGA484,22X22,40 |
电源 | - | 1,2.5/3.3 V | 1,2.5/3.3 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | - | 5336 mA | 5336 mA |
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