MC74AC32MEL,MC74AC32MEL pdf中文资料,MC74AC32MEL引脚图,MC74AC32MEL电路-Datasheet-电子工程世界

MC74AC32MEL: 产品描述Logic Gates 2-6V Quad 2-Input; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小115KB，共8页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MC74AC32MEL在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MC74AC32MEL	-	-	点击查看	点击购买

MC74AC32MEL概述

Logic Gates 2-6V Quad 2-Input

MC74AC32MEL规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	SOIC
包装说明	EIAJ, SO-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
Factory Lead Time	1 week
Is Samacsys	N
系列	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE
最大I（ol）	0.012 A
湿度敏感等级	3
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns
传播延迟（tpd）	10 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5.275 mm
Base Number Matches	1

MC74AC32MEL相似产品对比

	MC74AC32MEL	MC74ACT32DTR2	MC74ACT32D	MC74AC32NG	MC74AC32N	MC74AC32D	MC74ACT32NG	MC74ACT32DR2	MC74ACT32MELG
描述	Logic Gates 2-6V Quad 2-Input	Logic Gates 5V Quad 2-Input	Logic Gates 5V Quad 2-Input	Logic Gates 2-6V Quad 2-Input XOR	Logic Gates 2-6V Quad 2-Input	Logic Gates 2-6V Quad 2-Input	Logic Gates 5V Quad 2-Input Or w/TTL	Logic Gates 5V Quad 2-Input	Logic Gates 5V Quad 2-Input Or w/TTL
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	SOIC	TSSOP	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	EIAJ, SO-14	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.3
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown
系列	AC	ACT	ACT	AC	AC	AC	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e0	e3	e0	e0	e3	e0	e4
长度	10.2 mm	5 mm	8.65 mm	18.86 mm	18.86 mm	8.65 mm	18.86 mm	8.65 mm	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
最大I（ol）	0.012 A	0.024 A	0.024 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP14,.3	TSSOP14,.25	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	RAIL	RAIL	RAIL	RAIL	RAIL	TAPE AND REEL	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	240	260	235	240	260	240	260
电源	3.3/5 V	5 V	5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
传播延迟（tpd）	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	2.05 mm	1.2 mm	1.75 mm	4.69 mm	4.69 mm	1.75 mm	4.69 mm	1.75 mm	2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	30	40	NOT SPECIFIED	30	40	30	40
宽度	5.275 mm	4.4 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	5.275 mm
Factory Lead Time	1 week	-	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	-	1 week
湿度敏感等级	3	1	1	-	-	1	-	1	3

推荐资源

谁有EPC2的Altium Designer 库啊有的谢谢了: 最近要用谁有画好的啊谢谢了...; d2225061314 PCB设计

各位大牛请进，请教IoAllocateMdl，MmProbeAndLockPages以及MmBuildMdlForNonPagedPool的用法: 各位大牛，最近一直在看MDL的相关资料，有一些总结，也有一些疑惑，现在写出来，请大家不吝赐教。第一，MDL的一个用法是提供驱动程序访问用户模式数据缓冲区的一种方式：直接I/O。也就是说通过MDL告诉驱动程序如何访问用户模式的数据缓冲区，这很好理解；第二，第二个用法是这样的，一些驱动程序在执行直接 I/O 来满足设备 I/O 控制请求时也使用 MDL，常用的方式如下：1，分配一个buf，可能是分页或...; kedou000007 嵌入式系统

功率计和频谱仪测量功率的差异: 1. S参数依赖于系统阻抗在射频、微波无线系统中准确的测量功率是最基本的要求，进行功率测量有多种测量设备和测试方法可以选择，如功率计测量、频谱测量等。在实际测试工作中，应确保每种方法的优点和局限性不会影响测试数据的准确性。本文将探讨不同测试方法之间的差异，一是使用功率计，二是使用频谱仪；从连续波(CW)、multi-tone、调制信号（32QAM）和脉冲信号测量来比较。信号源是用一款比较常见的MX...; btty038 RF/无线

一个经典的问题: 用Sleep()函数时，是不是程序不能进入消息物质循环了，也就是说窗口不能更新了？我有如下代码：OnBnClickedButtonRun(){IfLoaded=DriverLoad();if (IfLoaded==TRUE){SetDlgItemText(IDC_STATIC_RESULT,TEXT("Driver Loaded"));}else{SetDlgItemText(IDC_STATIC...; hahahuhu 嵌入式系统

谁会外部存储器的扩展啊: http://www.datasheet5.com这是个AD转换器 ADS1216信号源接其输入片内有一个可编程放大器但是我不会对片内的寄存器编程是不是用D0-D7当地址线 Din当数据线来写寄存器啊具体操作是怎么样的啊哪位朋友给看一下...; dym77314029 嵌入式系统

同时控制8个舵机输入电流应该要多大: 输入电压6V，同时控制8个数字舵机输入电流应该要多大?...; 一瓶矿泉水模拟电子

关于S3C2440电路板布线的总结

S3C2440芯片间距0.8毫米，17*17个引脚，相对于6410来说，布线还是比较容易的，如果一般要求，四层板就可以满足，但是板的面积要稍大一点，保证能够走通线。用2440，一般的应用是基板与核心板的形式，因为核心板需要做最少四层板，而基板一般两层就可以了，当然像数码相框，GPS之类的就不用基板了；核心板的电路是不用经常更换的，而基板的电路可能要不时的调整，所以，用这种两层板的...[详细]
基于STM32的12864串行时序的实现

12864液晶并口驱动程序用的比较多，但是考虑到有的时候单片机或者MCU的IO口有限时就可以使用串行驱动方法。以下是12864液晶串行时序图，下面就根据这个图来分析一下12864串行时序的实现，只有真正弄清楚了时序图才能真正了解串行传输的原理。从图上可以看出串行传输时需要用到CS,SCLK,SID三根信号线，但是由于CS是高电平有效，所以也可以把CS长接高电平，那样就只需要两...[详细]
声纳浮标对空中声源干扰的抑制方法研究

0引言航空反潜是重要的反潜手段之一。目前航空反潜平台使用的声学搜潜设备主要有吊放式声纳和声纳浮标，其中声纳浮标体积小，可携带数量多，效率高，布放和使用方便，与其他搜潜设备兼容性好，被广泛应用在各种航空反潜平台上。近年来随着水听器技术和信号处理技术的发展，声纳浮标在作用距离，弱信号检测能力以及定位精度等方面均有较大提高。但是反潜飞机作为空中声源，其噪声与潜艇的辐射噪声在频率特性方面非常相近，当反...[详细]
韩国电信公司推出了一款名叫N bot的服务机器人

韩国电信公司（Korea lecom/KT）是韩国最大的一家电信公司，12月2日，据外媒报道，这家公司推出了一款名叫“N bot”的服务型机器人，可以自己乘坐电梯为酒店房间里的客人运送货物。韩国电信公司N bot服务机器人这款机器人已经在韩国首尔东大门诺富特大使酒店（Novotel Ambassador Seoul Dongdaemun Hotels & Residence）部...[详细]
德承薄型嵌入式电脑：展现一机双用硬实力

强固型嵌入式电脑品牌 – 德承Cincoze，持续深化其嵌入式电脑的布局， 2023年甫上市的两款工业电脑 ( P2202 Series以及P1201 )，以其轻薄设计广受客户青睐，特别是应用与移动型装置(AGV/AMR)或控制机箱等安装空间受限的需求。一系列亮眼的设计中，以具备一机双用的功能性备受关注，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS技术（Convertible Displ...[详细]
大屏手机时代来临，移动电源该换成电霸四代了

智能手机的普及，手机越来越大屏，各种功能越来越完善，双核、四核的升级。这些都手机用户感觉到手机电池越来越不给力。客户电话到一半，手机没电了，机会又少一个。游戏玩一半，ipad没电了，这种感觉你一定懂得。旅游出行，扑捉每个大自然的画面，手机没电，整个旅途都会不开心。由此移动电源已经成为每个人必备的装备。品胜不断研发新品，有很多优秀的移动电源，电霸、电库、备电、易充等系列，最近品胜又推出电...[详细]
智能传感器平台PerSe以领先技术赋能消费类智能设备产业发展

高性能、更合规智能传感器平台PerSe以领先技术赋能消费类智能设备产业发展从智能手机诞生，到当下各式消费类电子产品大行其道，众多品牌都在为研发更加智能的产品而努力。每一款让消费者眼前一亮的产品背后，都蕴含着消费电子行业高速迭代的技术革新。而当下电子产品市场上颇受欢迎的人体感应、智能识别等人机交互技术，都离不开一个重要的元件，也是消费类电子设备更加智能的核心配件——传感器。作为推动电子设备...[详细]
英特尔低迷、相机卖不动，尼康未来何去何从？

据日经亚洲评论报道，尼康计划裁员2000人，占其员工总数的10%。主要原因是其主要相机业务的低迷和全球半导体行业的结构变化，尤其是英特尔的低迷表现。行业官员表示，尼康目前正在半导体制造设备市场发起降价攻势。英特尔大腿抱不住尼康曾是世界上最大的半导体制造设备制造商，但受市场结构性变化的影响，其市场份额已跌至7%。一位证券分析师说，尽管尼康为英特尔提供70%-90%的芯片制造设备，但尼康目前...[详细]
Pokémon Go不登入中国咋办？山寨版显神威

PokémonGo在全球掀起巨大浪潮，任天堂也凭借这款手游市值翻倍。然而，据任天堂官方 Facebook 声称，PokémonGo不会在中国大陆上线，这一消息让众多中国玩家大失所望。 PokémonGo的遥不可及，使得国内玩家纷纷转寻类似游戏，受到市场空白和热点浪潮的推动，即便没有超级IP支撑，开发商同样可以强行上线一系列“高仿”产品。随着PokémonGo爆火，国内类似...[详细]
第十届家电技术大会闭幕智能化仍是主题

2013年11月1日，中国家电行业最高规格的技术盛会——第十届中国家用电器技术大会在江苏无锡闭幕。和前几年一样，大会上“智能化”依然是全行业共同关注的主题——大会主会议一共15个主题演讲，其中3个以智能化、信息化、网络化为主题。　　据联合国国际电信联盟(ITU)提供的数据显示，2015年，全球可联网设备总量将达到6.59万亿台，而在1993年，全球还只有1%的人口拥有可联网设备，发...[详细]
AI 芯片实作最佳帮手厚翼内存测试电路开发环境 BRAINS

【台湾新竹】当下半导体最火的讨论话题非 AI(人工智能，Artificial Intelligence)不可， AI相关设计日益增长，AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展，虽于起始阶段，但许多企业早已投入，看准未来将会有很大的成长空间。据估计，机器学习与人工智能等相关半导体产值，2021 年将从今年的 82 亿美元成长至 350 亿美元。发展 AI 的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算...[详细]
数家机器人公司，倒在了具身智能元年

2023年的科技圈一片火热，生成式人工智能崛起，带动人形机器人瞬间成为了关注焦点，但在一片欣欣向荣的背面，一部分机器人企业却因经营不善关门大吉。机器人是个新兴硬科技产业，往往吸引了许多企业进入，导致市场竞争异常激烈，使机器人企业面临价格战、产品同质化等问题，降低了它们的利润空间，且新科技还会遭遇技术不成熟、资金压力大、缺乏市场需求等一系列问题，这些负面因素都有可能成为压死机器人企业的稻草。...[详细]
首款飞行汽车亮相日内瓦车展需配有飞行驾照及机场

近日，世界上第一款可以购买的飞行汽车在瑞士日内瓦国际车展上亮相。荷兰公司PAL-V周二透露了其最终生产模式，现在正其网站上接受预订这款飞行汽车。 PAL-V表示，一旦生产模型获得最终安全认证，首次交付将在2019年完成。 PAL-V声称这辆可容纳两人的飞行汽车最高时速约为每小时100英里(mph)，而在空中时速可达112英里/小时。最高海拔高度为11,000英尺，预计航程约为350英里。 ...[详细]
STM32F103xC 之 SPI 引脚分解

芯片：STM32F103RCT6 (64pin ,256K ,LQFP ,-40~85) 对象：spi SPI1连接在APB2总线上； SPI2/3连接在APB1总线上；串行外设接口（SPI）在全双工和单工通信模式下，多达三个SPI能够在从属模式和主模式下以高达18 Mbits / s的速度进行通信。 3位预分频器提供8个主模式频率，并且帧可配置为8位或16位。硬件CRC生成/验证...[详细]
盐城经开区：聚焦液流电池新技术赛道，加快突破锌溴液流电池等在手项目，实现产业弯道超车

10月14日，盐城市举行进一步全面深化改革勇当发展新质生产力重要阵地‘碳路先锋’系列主题新闻发布会第七场——盐城经济技术开发区专场。盐城经济技术开发区党工委副书记、管委会主任顾明东作主发布，围绕项目建设挑大梁开放创新立标杆坚定 ... ...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多