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AS4C8M16S-6TIN

产品描述DRAM 128Mb, 3.3V, 166Mhz 8M x 16 SDRAM
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文件大小4MB,共53页
制造商Alliance Memory
标准
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AS4C8M16S-6TIN在线购买

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AS4C8M16S-6TIN概述

DRAM 128Mb, 3.3V, 166Mhz 8M x 16 SDRAM

AS4C8M16S-6TIN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Alliance Memory
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP54,.46,32
针数54
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PDSO-G54
JESD-609代码e3/e6
长度22.22 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量1
端子数量54
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP54,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10.16 mm

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FEBRUARY 2011
AS4C8M16S
128Mb/ 8M x 16 bit Synchronous DRAM (SDRAM)
Alliance Memory
Features
Fast access time from clock: 5/5.4 ns
Fast clock rate: 166/143 MHz
Fully synchronous operation
Internal pipelined architecture
2M word x 16-bit x 4-bank
Table1. Key Specifications
AS4C8M16S
tCK3
Clock Cycle time(min.)
tAC3
Access time from CLK(max.)
tRAS
Row Active time(min.)
tRC
Row Cycle time(min.)
Part Number
AS4C8M16S -6TCN
AS4C8M16S-6TIN
AS4C8M16S -7TCN
AS4C8M16S-7BCN
AS4C8M16S-6BIN
T: indicates TSOPII Package,
- 6/7
6/7 ns
5/5.4 ns
42/42 ns
60/63 ns
Package
TSOP II
TSOP II
TSOP II
TFBGA
TFBGA
• Programmable Mode registers
o CAS Latency: 2, or 3
o Burst Length: 1, 2, 4, 8, or full page
o Burst Type: interleaved or linear burst
o Burst stop function
Auto Refresh and Self Refresh
Operating temperature range –
o Commercial (0 ~ 70°C)
o Industrial (-40 ~ 85°C)
4096 refresh cycles/64ms
CKE power down mode
Single +3.3V ± 0.3V power supply
Interface: LVTTL
54-pin 400 mil plastic TSOP II package
Table 2. Ordering Information
Frequency
166MHz
166MHz
143MHz
143MHz
166MHz
N: indicates Pb and Halogen Free for TSOPII Package
B: indicates BGA package
C:
commercial I:industrial temperatures
• 54-ball 8.0 x 8.0 x 1.2mm(max) FBGA
package
Pb free and Halogen free
Figure 1. Pin Assignment (Top View)
Overview
The AS4C8M16S SDRAM is a high-speed CMOS synchronous
DRAM containing 128 Mbits. It is internally configured as 4
Banks of 2M word x 16 DRAM with a synchronous interface
(all signals are registered on the positive edge of the clock
signal, CLK) . Read and write accesses to the SDRAM are
burst oriented; accesses start at a selected location and
continue for a programmed number of locations in a
programmed sequence. Accesses begin with the registration
of a BankActivate command which is then followed by a
Read or Write command.
The AS4C8M16S provides for programmable Read or
Write burst lengths of 1, 2, 4, 8, or full page, with a burst
termination option. An auto precharge function may be
enabled to provide a self- timed row precharge that is
initiated at the end of the burst sequence. The refresh
functions, either Auto or Self Refresh are easy to use.
By having a programmable mode register, the system
can choose the most suitable modes to maximize its
performance. These devices are well suited for applications
requiring high memory bandwidth and particularly well
suited to high performance PC applications.
VDD
DQ0
1
2
54
53
VSS
DQ15
VDDQ
DQ1
DQ2
VSSQ
DQ3
DQ4
VDDQ
DQ5
DQ6
VSSQ
DQ7
VDD
LDQM
WE#
CAS#
RAS#
CS#
BA0
BA1
A10/AP
A0
A1
A2
A3
VDD
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
VSSQ
DQ14
DQ13
VDDQ
DQ12
DQ11
VSSQ
DQ10
DQ9
VDDQ
DQ8
VSS
NC/RFU
UDQM
CLK
CKE
NC
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
VSS
1

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