Supervisory Circuits 5V CMOS SUPERVISORS IC
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:43.012 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | RW-16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.25 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.95 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| ADM697AR | ADM697ARZ-REEL | ADM696AR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Supervisory Circuits 5V CMOS SUPERVISORS IC | Supervisory Circuits 5V CMOS SUPERVISORS IC | Supervisory Circuits 5V CMOS SUPERVISORS IC |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | - |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 | SOP, | - |
| 针数 | 16 | 16 | - |
| 制造商包装代码 | RW-16 | RW-16 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 可调阈值 | NO | NO | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | - |
| 长度 | 10.25 mm | 10.25 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 260 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.95 mA | 1.95 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | - |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
