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联发科18日在2017GoogleI/O开发者大会，隆重推出专为智能语音助理装置(VoiceAssistantDevices)和智能扬声器(SmartSpeakers)产品而设计的系统单芯片—MT8516，也预告采用MT8516芯片的Google智能语音助理装置将于第4季上市，这是继联发科成功与亚马逊(Amazon)合作Echo语音助理产品获得大成功后，公司再次尝试横扫全球新兴语音助...[详细]

央广网华盛顿7月19日消息2017年7月19日，美国首都华盛顿，东部时间9时，全球工程技术大伽云集以美国国父乔治·华盛顿名字命名的乔治·华盛顿大学，美国国家工程院、中国工程院、英国皇家工程院联合举办第三届全球重大挑战论坛（GlobalGrandChallengesSummit）。论坛从中、美、英三国各邀请一位工程科技界的领袖人物在开幕环节作主旨演讲。继前两届论坛的主旨演讲人比尔·盖茨、...[详细]

12月17日，闻泰科技发布《关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》，经中国证监会出具的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准，闻泰科技股份有限公司非公开发行A股股票83366733股，募集资金总额为人民币6496769502.69元，对应定增价格为77.93元/股。此次募资用途主要用于支付收购安世半导体尾...[详细]

三菱电机今年继续以创新功率器件构建可持续未来为主题，携带八款新型功率器件，于6月28至30日在上海世博展览馆举行的PCIMAsia2016(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)中登场，向公众展示其在功率半导体市场上的非凡实力(三菱电机展位号：B15)。今年展出的功率器件应用范围跨越四大领域，包括：变频家电、轨道牵引及电力传输、电动汽车、工业和新能源发电，致力为客户提供高性能及低...[详细]

AMD、Intel最近都发布了Q1季度财报，两家的营收、盈利都因为需求不振而下滑，但是Intel的损失严重多了，特别是在服务器市场上，AMD还能维持小幅增长，Intel的份额持续下滑。服务器/数据中心处理器是两家利润最丰厚的产品之一，AMD的EPYC系列近年来凭借先进的工艺及更多的核心数占了上风，5nmZen4这一代又做到了96核、128核，Intel最新的至强也不过是60核，明年的小核...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

　　据媒体16日报道，美国西部数据公司表示，已经向位于巴黎的国际商会国际仲裁院申请，仲裁日本东芝公司出售旗下半导体子公司一事。　　东芝与西部数据去年收购的美国闪迪公司共同投资建立半导体公司“东芝存储器”，但东芝因美国核电站巨额损失陷入财务危机，计划出售“东芝存储器”，以此弥补因核电业务大幅亏损所带来的巨额财务漏洞。但西部数据依据合同主张对收购方拥有否决权，双方持续对立。　　日本东芝公...[详细]

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

台湾晶圆代工大厂台积电日前发布Q3财报，受苹果订单推动，台积电Q3营收超出预期达到了2090亿新台币(合68.7亿美元)，净利润则达到763亿新台币(合25.1亿美元)，较去年同期增长46.9%。台积电第三财季净利润达到763亿新台币，超出汤森路透21位分析师之前预估的729亿新台币净利润。这一数字较去年同期增长了46.9%(去年Q3净利润520亿美元)，较上一财季增长了27.9%(...[详细]

中国北京2018年4月19日–全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前推出吉时利DMM65106位半台式/系统数字万用表和DAQ6510数据采集和记录万用表系统。这些新仪器不仅提供了简便的手势体感触摸屏界面，可以简便地、更快地进行测试设置，一目了然地监测和显示数据，还提供了强大的处理能力，包括15种不同的测量功能、宽测量范围、多通道测量和同类领先的准确度和灵敏度。当今工程师...[详细]

3月22日早间消息，据报道，美国联邦法官裁定，起诉芯片制造商高通公司涉嫌隐瞒反竞争的销售和许可行为的股东，可以通过集体诉讼的形式向该公司提出索赔。这些股东在加利福尼亚州圣地亚哥提起的诉讼中称，高通公司及其高管多次将其销售芯片和向其他公司授权其技术的业务描述为相互独立的业务，而事实上该公司将其捆绑在一起，从而影响了公平竞争。在此案中起到了领导作用的投资者称，这些虚假陈述在2012...[详细]

eeworld网消息，2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会-应用创新论坛上，中兴微电子无线终端产品市场总监周晋表示，中兴微电子实施「M战略」，从人际通信转型人和机器、机器和机器的通信，瞄准工业物联网、万物互联，聚焦5G、Volte和NB-IoT芯片。今年主推的芯片NB-IoT芯片RoseFinch7100（中文名「朱雀」）预计将于9月份进行芯片和模块的同步发售；而公司的5G...[详细]

半导体龙头英特尔17日在开发者论坛（IDF）中，说明在客製化晶圆代工的新策略。英特尔技术与製造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理ZaneBall表示，10奈米晶圆代工将纳入安谋（ARM）架构及硅智财，韩国乐金（LG）将採用此製程生产新一代手机晶片，而大陆手机晶片厂展讯则会採用14奈米投片。业界人士表示，英特尔虽对晶圆代工市场充满兴趣，但并未积极争取订单，毕竟1...[详细]

器件适用于24V系统双向开关，最佳RS‑S(ON)典型值低至10mW单位面积RS-S(ON)达业内最低水平日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK®1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60VMOSFET---SiSF20DN。VishaySiliconixSiSF20DN是业内最低RS-S(ON)的60V...[详细]

半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服…早期半导体工业在光学微影技术(OpticalLithography)支持下，不仅可以持续改善集成电路的元件特性，单一元件的集积度大幅提升，不仅使制造成本压低，也让产品的性能持续提升，但光学微影技...[详细]