Telecom Interface ICs OCTAL LH LIU
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | PBGA |
| 包装说明 | BGA, BGA208,16X16,40 |
| 针数 | 208 |
| 制造商包装代码 | BBG208 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 208 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA208,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.97 mm |
| 最大压摆率 | 0.73 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 17 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 82V2088BBG | 82V2088BB | 82V2088DRG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Telecom Interface ICs OCTAL LH LIU | Telecom Interface ICs OCTAL LH LIU | Telecom Interface ICs OCTAL LH LIU |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | PBGA | BGA | PQFP |
| 包装说明 | BGA, BGA208,16X16,40 | BGA, BGA208,16X16,40 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 |
| 针数 | 208 | 208 | 208 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 | S-PBGA-B208 | S-PQFP-G208 |
| JESD-609代码 | e1 | e0 | e3 |
| 长度 | 17 mm | 17 mm | 28 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 208 | 208 | 208 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | FQFP |
| 封装等效代码 | BGA208,16X16,40 | BGA208,16X16,40 | QFP208,1.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 225 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.97 mm | 1.97 mm | 4.07 mm |
| 最大压摆率 | 0.73 mA | 0.73 mA | 0.73 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER | PCM TRANSCEIVER | PCM TRANSCEIVER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | BALL | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 | 30 |
| 宽度 | 17 mm | 17 mm | 28 mm |
| Brand Name | Integrated Device Technology | - | Integrated Device Technology |
| 制造商包装代码 | BBG208 | - | DRG208 |
| 厂商名称 | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
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