Telecom Interface ICs OCTAL LH LIU
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | PQFP |
包装说明 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 |
针数 | 208 |
制造商包装代码 | DRG208 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 28 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FQFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.07 mm |
最大压摆率 | 0.73 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 28 mm |
82V2088DRG | 82V2088BB | 82V2088BBG | |
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描述 | Telecom Interface ICs OCTAL LH LIU | Telecom Interface ICs OCTAL LH LIU | Telecom Interface ICs OCTAL LH LIU |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
零件包装代码 | PQFP | BGA | PBGA |
包装说明 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | BGA, BGA208,16X16,40 | BGA, BGA208,16X16,40 |
针数 | 208 | 208 | 208 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 | S-PBGA-B208 | S-PBGA-B208 |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e1 |
长度 | 28 mm | 17 mm | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 208 | 208 | 208 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FQFP | BGA | BGA |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 | BGA208,16X16,40 | BGA208,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, FINE PITCH | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 225 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.07 mm | 1.97 mm | 1.97 mm |
最大压摆率 | 0.73 mA | 0.73 mA | 0.73 mA |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER | PCM TRANSCEIVER | PCM TRANSCEIVER |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | GULL WING | BALL | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | QUAD | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 | 30 |
宽度 | 28 mm | 17 mm | 17 mm |
Brand Name | Integrated Device Technology | - | Integrated Device Technology |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | - |
制造商包装代码 | DRG208 | - | BBG208 |
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