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ADG526AKR: 产品描述Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小285KB，共20页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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ADG526AKR概述

Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched

ADG526AKR规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-05-01 14:56:37.704
Brand Name	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.300 INCH, SOIC-28
针数	28
制造商包装代码	RW-28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	12.8 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-16.5 V
负电源电压最小值（Vsup）	-10.8 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	16
功能数量	1
端子数量	28
标称断态隔离度	68 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	450 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	12/15,GND/-12/-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大信号电流	0.02 A
最大供电电流 (Isup)	1.5 mA
最大供电电压 (Vsup)	16.5 V
最小供电电压 (Vsup)	10.8 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
最长断开时间	300 ns
最长接通时间	300 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	7.5 mm

ADG526AKR相似产品对比

	ADG526AKR	ADG526AKPZ	5962-8971001XX	ADG526AKRZ-REEL	ADG527AKRZ	ADG526AKNZ	ADG526AKPZ-REEL	ADG527AKR
描述	Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched	Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched	Multiplexer Switch ICs 16 CHMUX IC	Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched	Multiplexer Switch ICs 8:1 280 Ohm Latchable Diff	Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched	Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched	Multiplexer Switch ICs 8:1 280 Ohm Latchable Diff
Brand Name	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	SOIC	QLCC	DIP	SOIC	SOIC	DIP	QLCC	SOIC
包装说明	0.300 INCH, SOIC-28	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP,	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	PLASTIC, DIP-28	QCCJ, LDCC28,.5SQ	0.300 INCH, SOIC-28
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	S-PQCC-J28	R-GDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	S-PQCC-J28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e3	e0	e3	e3	e3	e3	e0
负电源电压最大值（Vsup）	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V	-16.5 V
负电源电压最小值（Vsup）	-10.8 V	-10.8 V	-10.8 V	-10.8 V	-10.8 V	-10.8 V	-10.8 V	-10.8 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	16	16	16	16	8	16	16	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
标称断态隔离度	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB	68 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	450 Ω	450 Ω	450 Ω	450 Ω	450 Ω	450 Ω	450 Ω	450 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	QCCJ	DIP	SOP	SOP	DIP	QCCJ	SOP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	220	260	NOT SPECIFIED	260	260	NOT APPLICABLE	260	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	4.57 mm	5.59 mm	2.65 mm	2.65 mm	5.08 mm	4.57 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V	16.5 V
最小供电电压 (Vsup)	10.8 V	10.8 V	10.8 V	10.8 V	10.8 V	10.8 V	10.8 V	10.8 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	NO	YES	YES
最长断开时间	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns
最长接通时间	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Matte Tin (Sn)	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	40	NOT SPECIFIED	30	30	NOT APPLICABLE	40	30
宽度	7.5 mm	11.505 mm	15.24 mm	7.5 mm	7.5 mm	15.24 mm	11.505 mm	7.5 mm
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	-	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
制造商包装代码	RW-28	P-28	-	RW-28	RW-28	N-28-2	P-28	RW-28
其他特性	ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY	-	ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY	-	ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY
长度	12.8 mm	11.505 mm	-	12.8 mm	12.8 mm	36.205 mm	11.505 mm	12.8 mm
湿度敏感等级	1	3	-	1	1	-	3	1
封装等效代码	SOP28,.4	LDCC28,.5SQ	-	SOP28,.4	SOP28,.4	DIP28,.6	LDCC28,.5SQ	SOP28,.4
电源	12/15,GND/-12/-15 V	12/15,GND/-12/-15 V	-	12/15,GND/-12/-15 V	12/15,GND/-12/-15 V	12/15,GND/-12/-15 V	12/15,GND/-12/-15 V	12/15,GND/-12/-15 V
最大信号电流	0.02 A	0.02 A	-	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
最大供电电流 (Isup)	1.5 mA	1.5 mA	-	1.5 mA	1.5 mA	1.5 mA	1.5 mA	1.5 mA
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE

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