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5962-8971001XX

产品描述Multiplexer Switch ICs 16 CHMUX IC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小285KB,共20页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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5962-8971001XX概述

Multiplexer Switch ICs 16 CHMUX IC

5962-8971001XX规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
负电源电压最大值(Vsup)-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup)-10.8 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量16
功能数量1
端子数量28
标称断态隔离度68 dB
通态电阻匹配规范5 Ω
最大通态电阻 (Ron)450 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.59 mm
最大供电电压 (Vsup)16.5 V
最小供电电压 (Vsup)10.8 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间300 ns
最长接通时间300 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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描述 Multiplexer Switch ICs 16 CHMUX IC Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched Multiplexer Switch ICs 8:1 280 Ohm Latchable Diff Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched Multiplexer Switch ICs 8:1 280 Ohm Latchable Diff
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合 符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 DIP QLCC SOIC SOIC SOIC DIP QLCC SOIC
包装说明 DIP, QCCJ, LDCC28,.5SQ SOP, SOP28,.4 0.300 INCH, SOIC-28 SOP, SOP28,.4 PLASTIC, DIP-28 QCCJ, LDCC28,.5SQ 0.300 INCH, SOIC-28
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant unknown compliant compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 S-PQCC-J28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 S-PQCC-J28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e3 e3 e0 e3 e3 e3 e0
负电源电压最大值(Vsup) -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V
负电源电压最小值(Vsup) -10.8 V -10.8 V -10.8 V -10.8 V -10.8 V -10.8 V -10.8 V -10.8 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 16 16 16 16 8 16 16 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
标称断态隔离度 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB
通态电阻匹配规范 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω
最大通态电阻 (Ron) 450 Ω 450 Ω 450 Ω 450 Ω 450 Ω 450 Ω 450 Ω 450 Ω
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ SOP SOP SOP DIP QCCJ SOP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 220 260 NOT APPLICABLE 260 240
认证状态 Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.59 mm 4.57 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm 4.57 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V
最小供电电压 (Vsup) 10.8 V 10.8 V 10.8 V 10.8 V 10.8 V 10.8 V 10.8 V 10.8 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES YES YES YES NO YES YES
最长断开时间 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns
最长接通时间 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE J BEND GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 30 20 30 NOT APPLICABLE 40 30
宽度 15.24 mm 11.505 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 15.24 mm 11.505 mm 7.5 mm
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
其他特性 ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY - ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY - ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY
制造商包装代码 - P-28 RW-28 RW-28 RW-28 N-28-2 P-28 RW-28
长度 - 11.505 mm 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm 36.205 mm 11.505 mm 12.8 mm
湿度敏感等级 - 3 1 1 1 - 3 1
封装等效代码 - LDCC28,.5SQ SOP28,.4 SOP28,.4 SOP28,.4 DIP28,.6 LDCC28,.5SQ SOP28,.4
电源 - 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V
最大信号电流 - 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最大供电电流 (Isup) - 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA
切换 - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE

 
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