Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | CASCADABLE |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MAGNITUDE COMPARATOR |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 66 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT85DB-T | 74HC85PW | 74HC85DB118 | 74HC85D652 | 74HC85PW-T | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR | Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR | Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR | Logic Comparators COMPARATOR 4BIT MAG | Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | - | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | - | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | - | - | TSSOP |
| 包装说明 | SSOP, | TSSOP, TSSOP16,.25 | - | - | TSSOP, |
| 针数 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - | - | unknown |
| 其他特性 | CASCADABLE | CASCADABLE | - | - | CASCADABLE |
| 系列 | HCT | HC/UH | - | - | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | - | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - | - | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 5 mm | - | - | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MAGNITUDE COMPARATOR | MAGNITUDE COMPARATOR | - | - | MAGNITUDE COMPARATOR |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 位数 | 4 | 4 | - | - | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP | - | - | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | - | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 66 ns | 59 ns | - | - | 59 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.1 mm | - | - | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V | - | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V | - | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | - | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | - | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | - | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | - | - | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | - | 1 |
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