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74HC85DB118

产品描述Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR
产品类别半导体    逻辑   
文件大小69KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC85DB118概述

Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR

74HC85DB118规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
NXP(恩智浦)
产品种类
Product Category
Logic Comparators
RoHSDetails
Number of Bits4 bit
Logic FunctionA < B, A = B, A > B
输出类型
Output Type
Active High
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
6 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
2 V
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
传播延迟时间
Propagation Delay Time
195 ns, 39 ns, 33 ns
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
SOT-338
系列
Packaging
Cut Tape
系列
Packaging
MouseReel
系列
Packaging
Reel
产品
Product
Digital Comparators
Ib - Input Bias Current0.008 mA
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
工作电源电压
Operating Supply Voltage
5 V
PolarityNon-Inverting
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
2000

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT85
4-bit magnitude comparator
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC85DB118相似产品对比

74HC85DB118 74HC85PW 74HC85D652 74HC85PW-T 74HCT85DB-T
描述 Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR Logic Comparators COMPARATOR 4BIT MAG Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR Logic Comparators 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR
是否无铅 - 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 - 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - TSSOP - TSSOP SOIC
包装说明 - TSSOP, TSSOP16,.25 - TSSOP, SSOP,
针数 - 16 - 16 16
Reach Compliance Code - unknown - unknown unknown
其他特性 - CASCADABLE - CASCADABLE CASCADABLE
系列 - HC/UH - HC/UH HCT
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 - e4 - e4 e4
长度 - 5 mm - 5 mm 6.2 mm
负载电容(CL) - 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - MAGNITUDE COMPARATOR - MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级 - 1 - 1 1
位数 - 4 - 4 4
功能数量 - 1 - 1 1
端子数量 - 16 - 16 16
最高工作温度 - 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C - -40 °C -40 °C
输出极性 - TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP - TSSOP SSOP
封装形状 - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 - 260 260
传播延迟(tpd) - 59 ns - 59 ns 66 ns
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.1 mm - 1.1 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V - 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V - 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 - YES - YES YES
技术 - CMOS - CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 - GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 - 30 30
宽度 - 4.4 mm - 4.4 mm 5.3 mm
Base Number Matches - 1 - 1 1

 
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