Gate Drivers 1/2Bridge2A
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IXYS |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SOIC-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
高边驱动器 | YES |
接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10.3 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
标称输出峰值电流 | 2 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 | 16.5 V |
最小供电电压 | 10 V |
标称供电电压 | 15 V |
电源电压1-最大 | 20 V |
电源电压1-分钟 | 10 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 35 |
断开时间 | 0.15 µs |
接通时间 | 0.15 µs |
宽度 | 7.5 mm |
IXBD4411SI | IXBD4410SI | |
---|---|---|
描述 | Gate Drivers 1/2Bridge2A | Gate Drivers 1/2Bridge2A |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IXYS | IXYS |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SOIC-16 | PLASTIC, SOIC-16 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
高边驱动器 | YES | YES |
接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 10.3 mm | 10.3 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
标称输出峰值电流 | 2 A | 2 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 | 16.5 V | 16.5 V |
最小供电电压 | 10 V | 10 V |
标称供电电压 | 15 V | 15 V |
电源电压1-最大 | 20 V | 20 V |
电源电压1-分钟 | 10 V | 10 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 35 | 35 |
断开时间 | 0.15 µs | 0.15 µs |
接通时间 | 0.15 µs | 0.175 µs |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
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