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日本强震导致全球半导体业的上游硅晶圆供应链受重创，尽管晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋表示，有其他来源应急，一切都在控制中，但外资本周还是以半导体业的断料危机将延续到第三季末，而大举调降半导体股的投资评等。尽管半导体股本月营收要较基期低的2月成长不难，但第二季之后的断料及市场需求萎缩等状况考验才要开始。日强震直接冲击国内半导体业的是上游硅晶圆材料供应，以及设备，在硅晶圆材料方面，由于日...[详细]

7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是...[详细]

   摘要：介绍一种用于计算机打印口调试ALTERA的FLEX10K系列FPGA的方法。对于没有ALTERA的Quartus软件的设计者，该方法可以在一定程序上弥补MAX+PLUSIII软件没有SinalTap逻辑分析功能的不足。    关键词：并行口MAX+PLUSIIFPGA硬件调试 随着FPGA实现的功能越来越复杂，其调试也越来越困难。尤其对于输入/输出...[详细]

台湾《经济日报》12月15日发表题为《英特尔与台厂的竞合关系》的社论，社论称，在“法律战”已成为美国大企业的国际竞争手段之下，和美国大企业间的互动，更应该保持高度警戒。全文摘编如下：　　台积电的主要竞争对手之一英特尔，其首席执行官帕特·格尔辛格本周以“经济泡泡”模式搭私人飞机来台，传和台积电高层会商，外界认为会咨商使用台积电最先进3纳米制程的合作计划。　　这原来是好事一桩，因为在格尔辛格...[详细]

小米自去年下半年以来携手联发科进行P60芯片的新机研发计划，现在又传出将采用新芯片用于小米新机中，业界传出，其中关键就是现任小米产业投资部合伙人、前联发科共同营运长朱尚祖的居中牵线建功。新12纳米芯片冲刺出货联发科新款中阶手机芯片准备就绪，预计将采用台积电12纳米制程，据传首发客户将为小米和Vivo，量产时间预估将为今年第二季，并于下半年开始放量出货。小米自去年上演绝地大反攻戏...[详细]

怀新资讯报道，调研机构Gartner发布数据，2017年全球半导体收入预计将达4111亿美元，比2016年增长了19.7%。这是2010年金融危机爆发以来最大的增长。随着供需动态上涨，内存不足导致半导体市场价格持续走高，预计2017年将增长57%。我国集成电路对外依存度极高，随着政府支持政策不断加码，国内半导体企业迎来重大发展机会。相关公司，如上海新阳、华天科技受关注。...[详细]

8月30日消息，近日，外媒ascii.jp对英特尔技术开发高级总监PatStover和逻辑技术与开发产品工程总监兼副总裁WilliamGrimm进行了采访，透露了英特尔后续处理器开发的新消息。汇总WilliamGrimm透露信息如下：目前，Intel4制程仅在俄勒冈州的D1工厂进行量产。其中包括所有D1C/D1D/D1X，每月总产量为40...[详细]

市场研究机构Gartner警告，半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元，使该产业领域陷入危机。不过该机构资深分析师DeanFreeman也表示，研发联盟的兴起将成为救星。　　缺乏适当的投资将导致技术蓝图延迟，而且公司恐怕无法做好迎接未来挑战的准备;在目前营收低迷的情况下，半导体设备业正面临着如此的危机点。不过Freeman却认为，在这一轮不景气中最大的不同...[详细]

近日，由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商...[详细]

尽管英特尔(Intel)先前信心表示，英特尔3年前所开发出的14纳米制程与对手群10纳米制程相当，10纳米制程更领先一个世代，在制程竞赛中仍居领先地位，然据英特尔最新蓝图显示，首款10纳米制程CoffeeLake处理器确定会延迟至2018年下半才会现身，对比之下，台积电与三星不仅已进入10纳米制程阶段，前者7纳米将于2018年首季贡献营收，而三星7纳米进度良好，更已结盟IBM研发全球首款5纳米...[详细]

英飞凌科技(Infineon)将目前的安全通讯协议，顺利转接至新一代的后量子加密法(PQC)。该公司现已成功在一款电子身分证照的非接触式安全芯片上，展示第一个PQC实作。英飞凌智能卡与保密芯片事业处总裁StefanHofschen表示，在非接触式安全芯片上采用后量子加密法，该公司的安全解决方案，倚赖可信任且标准化的私密及公钥算法。为了更有效因应未来的安全性威胁，该公司持续与学界、客户及合...[详细]

2016年10月14日IPC国际电子工业联接协会9月26日在于美国伊利诺斯州罗斯蒙特举办的IPC秋季标准开发委员会会议上颁发了委员会领导奖，特殊贡献奖和委员会杰出服务奖。颁发的这些奖项用以感谢对IPC和电子行业的发展做出杰出贡献的标准委员会成员。NASA约翰逊航天中心的RobertCooke带领7-31m光缆可接受性技术组成员成功完成IPC-D-640《光纤设计和关键工艺...[详细]

提升高功率密度应用的系统表现及能源效益，共同打造中国內地及香港市场所需的解决方案。(香港，2014年12月4日)─英飞凌科技股份有限公司（「英飞凌」）今天宣布，与香港应用科技研究院（「应科院」）及香港科技园公司（「科技园公司」）签订合作备忘录，三方建立长期合作关系，共同开发专为中国內地及香港的高功率应用市场需要而设的热能管理解决方案。有关策略性合作将可充分发挥应科院及科技...[详细]

记者今天从工信部举行的发布会上获悉，“有机发光显示材料、器件及产业化”等七大产业前景良好的技术发明项目日前入选2009年信息产业重大技术发明。　　这七大年度信息产业重大技术发明项目分别是：“有机发光显示材料、器件及产业化”“平面图点(FBP)技术研发及产业化”“智能可控胶囊内镜系统研究及产业化”“热打印关键技术及产品产业化”“基于高级电信计算架构ATCA的多核高性能路由器的若干关键技...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]