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在隐私与行动支付的安全需求导引下,指纹辨识已成为一项智慧型手机中十分普及的功能。目前不断投入的CMOS/TFT、超音波侦测等新技术,持续为指纹辨识此一市场大饼的扩张提供动能。根据研究机构Yole的预测,从2016~2022年,指纹辨识市场的复合年增率(CAGR)将达19%,市场规模则可望从2016年的28亿美元,增加到2022年的47亿。 Yole技术与市场分析师Guillaume Girard...[详细]
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为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP) 产品的领先供应商, Arteris IP 公司今日宣布 Bosch 将 Arteris FlexNoC 互连 IP 和配套的 Resilience Package 应用于多个符合 ISO 26262 标准的汽车项目。 Robert Bosch GmbH 集成电路部门高级副总裁 Oliver Wolst 表示:“ Arteris...[详细]
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简介 近年来,电子技术的进步为医疗保健行业的诸多创新和改进创造了条件。医疗保健设备面临的挑战包括提出新的诊断和治疗方法,实现远程监控,开发家庭护理设备,提高质量和可靠性,以及增强灵活性和易用性。 40余年以来,ADI公司丰富而全面的线性、混合信号、MEMS和数字信号处理技术给仪器仪表、成像和病人监护等领域的医疗设备设计带来了重大的变革。本文将集中探讨电容数字转换器(CDC)技术,...[详细]
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想象一下这样的未来场景:以美国为首的联军正在逼近叙利亚的拉卡(Raqqa),决心消灭“伊斯兰国”(ISIS)。多国部队出动一批致命的自主 机器人 ,围着城市四处飞行,追踪敌人。 利用面部识别技术,这些机器人识别和杀死ISIS的指挥官,斩落了这个组织的头目。在联军和平民伤亡最少的情况下,瓦解了不知所措、士气低落的ISIS部队。
有谁不认为这是很好地运用了技术呢? 事实上,...[详细]
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0 引言 现代化的测控系统中,对可靠性、测量精度、速度以及系统设计的微型化和轻型化的要求愈来愈高,传统的模拟式测量仪表已很难满足这些要求,必须实现参数采集系统以及整个系统的数字化和智能化。随着计算机技术和虚拟仪器(Virtual Instrument,VI)技术的发展,用户只能使用制造商提供的仪器功能的传统观念正在改变。基于Web的虚拟仪器就是虚拟仪器技术的延伸与扩展。把DSP技术应...[详细]
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PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。
电路环路
电流通过感应进入到电路环路,这...[详细]
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前不久,苹果旗下最新旗舰iPhone X已经跟我们见面。iPhone X为我们展示了苹果公司在设计、软硬件的非凡实力。但是,作为iPhone的老对手,三星是怎么也高兴不起来的。眼看着下代三星Galaxy系列还有三月就跟我们见面了,届时,三星究竟会打出什么样的牌来硬刚iPhone呢?答案或许是这个—三星Galaxy X折叠设计。 实际上,在很早之前,网上就已经有传闻Galaxy的相关爆料了,一...[详细]
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国家农业部专家一行来到距北京千里之外的济南章丘调研。在当前国内玉米全程机械化技术尚未完全成熟、“关键芯”缺失的背景下,他们此行的目的只为一睹国产玉米机械化作业顶级装备“阵容”。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 在黄淮海玉米全程机械化技术装备演示会现场,安装了“ 中国芯 ”的玉米高速精密播种机可比肩世界顶级装备,实现了智能化作业;填补国内空白的玉米穗茎兼收打捆一体联合收获机...[详细]
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财经网站CNBC报导,订价100美元的智能手机来势汹汹,已开始攻占部分亚洲市场,2012年这些平价手机更可能让通讯业洗牌,联发科等芯片业者也可能降价以抢攻市占率。 国际数据信息公司(IDC)亚太地区新兴技术研究首席分析师摩坦森(Claus Mortensen)说,这些订价低于100美元的廉价机种,将可提振许多电信业者在新兴市场数据服务类的营收,特别是越南及中国乡村。这些地区民众的可...[详细]
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2017年3月16日,Imagination Technologies 和 Intercede 宣布,双方已共同完成了“Trust Continuum”的概念验证展示 —— 在日益扩展的联网世界中,这是一套可确保消费者隐私与安全性的重要做法。 今天,各个领域的公司,不管是通过智慧家庭与城市、自动驾驶汽车或工业用IoT设备,都在试图运用科技创新,为消费者提供更便利的生活。随着消费者、场所、系统...[详细]
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随着社会经济的发展和信息技术的进步,信息获取需求超常规增长,各行业部门、企业团体在集群语音业务的基础上,对集群多媒体业务、互联网业务、高速数据业务的需求日益迫切,其中又以高清视频监控和海量物联数据传输的需求最为突出。集群和宽带接入的共网化、宽带化成为市场需求的主流。因网络带宽的瓶颈问题,这些需求在很大程度上是传统窄带专网系统无法满足的,而以大带宽、高速率、全IP为突出特点的LTE宽带集群则非常符...[详细]
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微软在去年发表Surface,造成和PC制造商之间的关系变得紧张之后,传言微软如今又有意出资20亿美元入股戴尔,此举让微软可以掌握更多硬体资源,Gartner分析师指出,透过入股戴尔,微软将更进一步的整合软硬体,提升其产业优势,开创更多新商机。但另一方面也加深和PC制造商之间的裂痕。
近两年来,市场趋势从PC转移到行动装置上,这对苹果和Android的产品来说是一件好事,但...[详细]
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低功耗与高性能、高集成度、低成本一起,一直是各大半导体厂商追逐的目标,特别是微控制器(MCU)这样的智能芯片,每次发布的新器件,其功耗总是在逐步递减。但是随着物联网和可穿戴设备的 疯狂入侵 ,循序渐进式的功耗优化已经不再是超低功耗MCU的游戏规则,而是 突飞猛进 模式,与功耗相关的很多指标(如ULPBench得分)都不断刷新记录,而记录的保持者往往只能 笑傲江湖 几个月甚至几天,就被竞争者K...[详细]
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一个半导体器件采用与实际制造商不一样的商标有很多原因。最好的佐证就是苹果公司的iPhone,它的许多器件来自不同的大型公司(如Broadcom、飞利浦、三星和TI),但所有器件贴的都是苹果公司的封装标记。 苹果公司或许想通过刻意模糊系统所使用元件的标识来扩展它的竞争性优势。自从iPhone发布以来,Semiconduct Insights公司已经分析了随后上市的三种克隆产品,而且仍有更...[详细]
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数据显示,预计到2027年,汽车市场导电型碳化硅功率器件规模达49.86亿美元,占比79.2%,能源、工业和交通应用市场占比分别降至7.3%,8.7%和3.0%。 按照电学性能的不同,碳化硅材料制成的器件分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅射频器件,两种类型碳化硅器件的终端应用领域不同。 其中,导电型碳化硅功率器件是通过在低电阻率的导电型衬底上生长碳化硅外延层后进一步加工制成,包括造肖...[详细]