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集微网消息，据外媒报道，中国第二大矿商嘉楠耘智计划在香港进行IPO，计划募资10亿美元。若成功上市，将成为首家在港交所上市的区块链领域公司。嘉楠耘智之前曾表示有意在香港和美国两地上市。不过，据知情人士对外媒表示，最终决策还没有敲定，事情可能仍有变化。嘉楠耘智拒绝对上市方案予以评论。据此前报道，中国证监会副主席姜洋一行于4月24日调研嘉楠耘智。嘉楠耘智联席董事长孔剑平汇报了公司的芯片研发情况...[详细]

4月19日晚间，巨化股份披露年报，2017年实现营收137.68亿元，同比增长36.3%；净利9.35亿元，同比增长518.57%；每股收益0.44元。公司拟每10股转增3股派现1元。报告期，巨化股份专利申请受理35件（其中发明专利20件），截至2017年底，拥有有效专利75件（其中境外授权4件）。巨化股份在氟化工、氯碱化工等方面积累了一批先进实用的自有技术，“科研-技术储备-生产”三大...[详细]

    前不久，华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片，与此同时，国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密。此前，装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。这几大最新创新成果，彰显了近年来我国在集成电路领域快速追赶世界先进水平所取得的巨大进步。　　“缺芯少魂”的致命软肋　　几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业...[详细]

据科技部消息，光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目针对光子集成中的关键问题，...[详细]

　　近几十年来，中国在IC领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结，2017年...[详细]

为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网络(mesh-networked)设备之设计并加速上市，芯科科技(SiliconLabs)日前推出支持最新Bluetooth网状规范的全套软件和硬件。最新Bluetooth网状解决方案得益于芯科成熟的网状网络专业经验，包括开发工具、软件协议堆栈和支持该公司无线系统单芯片(SoC)设备和认证模块的行动应用程序。相较于现有的无线开发工具和技术，该公司专利的网...[详细]

RFSOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS®60GHzRFSOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓(GaAs)技术主导的频段。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这两种60GHz开关在所有关键射频参数上均表现出杰出的性能，最高开关速度仅8纳...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了紧凑、快熔断型500VAC陶瓷管保险丝，额定电流为1.6A至12.5A。514系列陶瓷管保险丝在交流电压500伏的条件下额定中断电流高达5,000A，是暖通空调和工业系统高压交流电源线保护的理想选择。其完善的设计通过降低温度循环和振动的影响，提高了可靠性。其尺寸仅为6.3mmx32mm，让电路设计师能...[详细]

8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了包括村田制作所、京瓷、松下电器机电、恩智浦等全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行，华为、中兴、OPPO、富士康、迈瑞等企业近百名专家同台演讲，分享行业热点与技术趋势。如果细心留意我们现在的工作、生活环境，会...[详细]

　　尽管临近感恩节，但高通和博通之间的“博弈”依然在进行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　日前，高通部分投资者释放出“友好”态度，表示愿意对收购方案进行讨论，但前提是博通需要把收购价格至少提高至每股80美元。此前，博通每股70美元收购高通的提议已遭高通董事会的拒绝。　　高通官方虽然对此消息不予回应，但可以看到，博通背后的资本力量正“蠢蠢欲动”，有博通离职人士对第一财经记者表...[详细]

电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司发布AltiumDesigner全新插件，为AltiumDesigner电子设计团队及SOLIDWORKS机械设计团队提供一体化设计数据和托管式设计修订环境智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKIN...[详细]

全球包括光电元件(optoelectronics)、感测器／致动器(sensors/actuators)以及其他离散(discrete)半导体在内的O-S-D市场，在历经2014年全面快速成长后，2015年受到经济疲软影响，不但光电元件与感测器／致动器销售成长出现动荡，离散半导体销售更是呈现负成长。不过，随着全球经济环境开始出现适度改善、电子系统装置生产回复稳定成长，以及穿戴式装置...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]

电子网消息（文/邓文标）扬杰科技日前发布三季度业绩预告，预计2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.98-2.13亿元，同比增长35-45%，2017年第三季度归属上市公司股东的净利润为0.62-0.77亿元，同比增长28.56%-58.65%。作为国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬杰科技是立足国内功率二极管行业龙头地位，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆...[详细]

8月1日消息，前不久商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口，从8月1日开始这个限制正式生效了。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，而且中国都是全球储量及产量最大的，对半导体影响有重要影响。受此消息影响，全球的镓、锗价格已经开始上涨，不过此前涨幅并不算夸张，今天正式限制之后还有待观察。全球最大的镓采购商弗莱伯格复合材料公司此前表示客户正在疯狂囤积这些材料，整个行业非常紧张...[详细]