Bus Transceivers XCVR 16BIT LVL SHIFT 5-3V 3STATE
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | 7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT370-1, SSOP-48 |
| 针数 | 48 |
| 制造商包装代码 | SOT370-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | PORT A IS OPERATED AT VOLTAGE 1.5-3.6V |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 15.875 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I(ol) | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP48,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 3.3,5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 7.5 ns |
| 传播延迟(tpd) | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 翻译 | 3V & 5V |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| 74ALVC164245DL,112 | 74ALVC164245BX,518 | 74ALVC164245DGG:51 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Transceivers XCVR 16BIT LVL SHIFT 5-3V 3STATE | Bus Transceivers 9.5ns 5.5V 1000mW | Bus Transceivers 16-BIT 5-3 V LEVEL SHFT XCVR 3 |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SSOP | QFN | TSSOP |
| 包装说明 | 7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT370-1, SSOP-48 | HVBCC, LGA60,8X12,20 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 | QFN | 48 |
| 制造商包装代码 | SOT370-1 | SOT1134-2 | SOT362-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PBCC-B60 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 | e4 |
| 长度 | 15.875 mm | 6 mm | 12.5 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 2 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 60 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | HVBCC | TSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP48,.4 | LGA60,8X12,20 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL | TUBE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 3.3,5 V | 3.3,5 V | 3.3,5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 7.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns |
| 传播延迟(tpd) | 9.5 ns | 9.5 ns | 6.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.8 mm | 0.5 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 3.6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | MATTE TIN | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | BUTT | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 翻译 | 3V & 5V | 3V & 5V | 3V & 5V |
| 宽度 | 7.5 mm | 4 mm | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 其他特性 | PORT A IS OPERATED AT VOLTAGE 1.5-3.6V | - | DUAL SUPPLY TRANSLATING TRANSCEIVER; PORT A IS OPERATED AT VOLTAGE 1.5-3.6 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - |
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