电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

310-13-157-41-001000

产品描述IC & Component Sockets Interconnect Socket
产品类别连接器    连接器   
文件大小385KB,共1页
制造商Mill-Max
官网地址https://www.mill-max.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

310-13-157-41-001000在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
310-13-157-41-001000 - - 点击查看 点击购买

310-13-157-41-001000概述

IC & Component Sockets Interconnect Socket

310-13-157-41-001000规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Mill-Max
包装说明ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
主体/外壳类型SOCKET
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30) OVER NICKEL (100)
联系完成终止Gold (Au)
触点性别FEMALE
触点材料NOT SPECIFIED
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数57
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
INTERCONNECTS
SERIES 310, 311, 315 • .100” GRID SOLDER TAIL •
SINGLE ROW STRIPS
SIP sockets accept .015 - .025” diameter pins
and standard IC leads
Various solder tails available: standard length,
.015-.025
.010 * .018
.095
.110
.146
long for multi-layer boards, very low and ultra
low pro le. See Mill-Max #1001, #0134, #0501
or #1534 pins. See pages 161, 162 and 165
for details
.165
Hi-Rel, 4- nger BeCu #12 and #30 contact are
rated at 3 amps. See pages 252 and 253 for
details
.020 DIA.
.125
Insulators are high temperature thermoplastic,
FIG. 1
.015-.025
.010
*
.018
suitable for all soldering operations
ORDERING INFORMATION
Series 310...001
Standard Solder Tail
310 XX 1_ _ 41 001000
Specify number of pins
01-64
.165
.103
.110
.150
FIG. 1
Series 311...001
.020 DIA.
.170
Long Solder Tail
311 XX 1_ _ 41 001000
FIG. 2
.015-.025
.010 * .018
FIG. 2
Series 315...001
.122
Specify number of pins
O
O
O
01-64
Very Low Pro le
315 XX 1_ _ 41 001000
.096
.110
.151
FIG. 3
Series 315...003
Specify number of pins
.108
01-64
Ultra Low Pro le
315 XX 1_ _ 41 003000
.030 DIA.
FIG. 4
FIG. 3
.015-.022
.010 * .018
Specify number of pins
01-64
.071
.071
.155
.095
2011/65/EU
RoHS - 2
.095
XX=Plating Code
See Below
13
91
10
µ”
Au
For
Electrical, Mechanical
& Enviromental Data,
See page 264
.030 DIA.
SPECIFY PLATING CODE XX=
11
93
99
41
43
44
47
FIG. 4
Sleeve (Pin)
Contact (Clip)
10
µ”
Au 10
µ”
Au 200
µ”
Sn/Pb 200
µ”
Sn/Pb 200
µ”
Sn/Pb 200
µ”
Sn 200
µ”
Sn 200
µ”
Sn 200
µ”
Sn
10
µ”
Au 30
µ”
Au
30
µ”
Au 100
µ”
Sn/Pb 10
µ”
Au 30
µ”
Au 100
µ”
Sn Au Flash
Mill-Max Mfg. Corp. • 190 Pine Hollow Road, P.O. Box 300, Oyster Bay, NY 11771 • 516-922-6000 • Fax: 516-922-9253 • www.mill-max.com
O
41 & 91 Platings Non-Standard
PAGE 65 | INTERCONNECTS
该运放电路是如何实现放大的?
请各位大神帮忙看一下附件中的电路是如何实现放大的?这样设计优缺点是啥?谢谢! ...
清泉2018 模拟电子
信号处理器(DSP),信号处理器(DSP)是什么意思
DSP是(digital signal processor)的简称,是一种专门用来实现信号处理算法的微处理器芯片。根据使用方法的不同,DSP可以分为专用DSP和可编程DSP,专用DSP只能用来实现某种特定的数字信号处理功能 ......
fish001 DSP 与 ARM 处理器
32位ARM微控制器系统设计与实践--基于Luminary Micro LM3S系统工程Cortex-M3内核
本书分9章,系统介绍了Luminary Micro LM3S系列32位ARM微控制器的 体系结构、ARM Cortex-M3内核、Stellaris驱动库、系统控制单元、存储 器、输入/输出设备接口、总线接口、网络接口以及EasyARM ......
tiankai001 下载中心专版
ADC和DAC应用中常被忽略的几个关键参数
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:13 编辑 在前面一个讨论7135的贴子里,提到了INL、DNL等几个参数,可是似乎知道这几个参数意义的朋友并不多。 说起来都是教科书害人。几乎所有的教科书、参 ......
板上人生 模拟与混合信号
【问TI】关于买TI公司开发板的问题
你好,我买了TI公司的LM3S8962开发板,用了我五百多大洋,我想用这块板子下载程序到另外一块开发板上去呢?另外的板子也是LM3S8962,我自己画的,标准JTAG接口,我下了程序,就是下不进去,请问 ......
飞龙飞龙 微控制器 MCU
各位师兄老师谢谢了帮我看看真的搞不懂了,真心谢谢了,我还没有积分有了下次补
L1和C3的作用是什么呢,反相器过来的是13M正选和12K的数据叠加,让后L1和C3中间测的的波形为13M波形幅值衰减了,12K没变,可是电感作用不是通低阻高频吗 ...
842365943@qq.co 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2799  2783  89  335  379  45  38  19  16  6 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved