400HC011M1504L: 产品描述Circular MIL Spec Backshells; 产品类别连接器; 文件大小43KB，共2页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/

下载文档详细参数全文预览

400HC011M1504L在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	400HC011M1504L	-	-	点击查看	点击购买

400HC011M1504L概述

Circular MIL Spec Backshells

400HC011M1504L规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Glenair
产品种类 Product Category	Circular MIL Spec Backshells
MIL 类型 MIL Type	MIL-DTL-38999 III, IV
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

400-002

TAG

Ring Backshell

with Strain Relief

Direct Coupling - Low Profile

400 F S 002 M 16 06 L 6

A-B -C-D-E-F

G-H-J-K-L-S

* Conn. Desig. B See Note 5

CONNECTOR

DESIGNATORS

Product Series

Connector

Designator

Angle and Profile

A = 90°

B = 45°

S = Straight

Basic Part No.

Length ± .060 (1.52)

Min. Order Length 1.5 Inch

(See Note 4)

Length: S only

(1/2 inch increments:

e.g. 6 = 3 inches)

Strain Relief Style (F, G, L)

Cable Entry (Tables V, VI)

Shell Size (Table I)

Finish (Table II)

DIRECT COUPLING

Length ± .060 (1.52)

Min. Order Length 2.0 Inch

(See Note 4)

A Thread

(Table I)

Ground Spring

STYLE 2

(STRAIGHT

See Note 1)

(Table III) (Table IV)

Shown with Style G Nut

(Table III) (Table IV)

(Table I)

F (Table IV)

(Table I)

H (Table IV)

Shown with Style L

Strain Relief

STYLE F

Light Duty

(Table VI)

.416 (10.5)

Approx.

Cable

Range

STYLE G

Light Duty

(Table V)

.072 (1.8)

Approx.

STYLE L

Light Duty

(Table VI)

.850 (21.6)

Approx.

Cable

Entry

Cable

Range

CAGE Code 06324

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC.

•

1211 AIR WAY

•

GLENDALE, CA 91201-2497

•

818-247-6000

•

FAX 818-500-9912

www.glenair.com

E-Mail: sales@glenair.com

Series 40 - Page 10

推荐资源

LM324构成的先放后充功能的镉镍电池充电器

mobile6.5上D3DM 是否支持rotation功能，看MS提供的sample上都不支持！: 有个游戏在我的机子上横屏可以，竖屏data abort。我的机子默认是横屏800*480的，angle=0。切换到竖屏的时候，angle=90或者其他的，游戏都无法运行。看到一篇文章说不支持rotation，但是说在wm5. ......; eq2001k 嵌入式系统

MSP430的非连续的IO并口输出矩阵键盘: 在做msp430f5529的时候，发现没有那么多连续的IO口输出，只有一个P3是连续的8个口都有。所以我就想能不能使用不连续的IO口，就是取P2的高4位和P4的第四位来组成一组8个并口输出的控制扫描的矩阵 ......; 火辣西米秀微控制器 MCU

wince下录音的问题: 要做一个在wince下实现语音录制，播放的软件，功能已经实现，能够实现声音录制和播放。采用的是waveform来实现。现在遇到的一个问题是，程序在开发板上运行时，在录入声音后，回放的声音非常差 ......; liufan 嵌入式系统

请问mmMapIoSpace的原码在哪？？: 如题，就是用virtualAlloc和VirtuallCopy实现的mmMapIoSpace原代码在PB的哪个文件里吗？？...; htjsmhj 嵌入式系统

【技术问题】用FPGA如何实现low power(upf)设计啊？: 用FPGA如何实现low power(upf)设计啊？在芯片设计中要用到low power设计，DC综合时会读入upf文件，然后产生特殊单元，如level shift, isolation, retention register, alwayson，power switch等 ......; eeleader FPGA/CPLD

stm网络学院--学习平台程序集合（持续更新）: 支持楼主！东西不错！...; bigsmartboy stm32/stm8

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试2

　　JTAG 技术简介　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]
台湾松绑半导体面板赴大陆投资延后至9月

　　据我国台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]
GPS监控系统将成为汽车电子产品市场新热门

根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现，随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中，车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外，在行车娱乐需求带动下，车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。　　在TCPO最新的报告显示，2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元，预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]
支持移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源推出

2008年7月1日，安捷伦科技公司（NYSE：A）日前推出支持中国移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源. 安捷伦的信号源部门的Signal Studio软件在其信号源平台上新增了CMMB测试的选件,通过其简明的图形化用户界面，您可以指定信道编码和调制参数、OFDM帧结构,和软件内嵌或用户定制的无缝CMMB复用码流，生成符合您的特定接收机和元器件测试需求的视频信号。结合业界领先的N5182A...[详细]
金卤灯电子镇流器Buck电路的优化设计

　　 0 引言　　金卤灯(MHL)作为一种绿色照明光源在室内外照明领域中逐渐得到了广泛的应用，然而，在使用这种绿色照明光源时，与之配套的金卤灯电子镇流器则是实现绿色金卤灯照明的关键所在。Buck电路是金卤灯电子镇流器的重要组成部分，主要用于在金卤灯稳态工作时的恒功率供电。因此，Buck电路的设计对整个电子镇流器的性能有非常重要的影响。　　 1 金卤灯电子镇流器　　金卤灯是HID灯中性...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多