Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> GS74104J-15I

文档预览

GS74104J-15I: 产品描述1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM; 产品类别存储存储; 文件大小269KB，共12页; 制造商GSI Technology; 官网地址http://www.gsitechnology.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

GS74104J-15I概述

1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM

GS74104J-15I规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	GSI Technology
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ32,.44
针数	32
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	15 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J32
JESD-609代码	e0
长度	20.93 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	32
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装等效代码	SOJ32,.44
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.7 mm
最大待机电流	0.015 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.095 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GS74104TP/J

SOJ, TSOP

Commercial Temp

Industrial Temp

Features

• Fast access time: 8, 10, 12, 15 ns

• CMOS low power operation: 150/125/110/90 mA at

minimum cycle time.

• Single 3.3 V ± 0.3 V power supply

• All inputs and outputs are TTL-compatible

• Fully static operation

• Industrial Temperature Option: –40° to 85°C

• Package line up

J: 400 mil, 32-pin SOJ package

TP: 400 mil, 44-pin TSOP Type II package

1M x 4

4Mb Asynchronous SRAM

SOJ 1M x 4-Pin Configuraton

8, 10, 12, 15 ns

3.3 V V

Center V

and V

32-pin

400 mil SOJ

Description

The GS74104 is a high speed CMOS Static RAM organized as

1,048,576 words by 4 bits. Static design eliminates the need for

external clocks or timing strobes. The GS operates on a single

3.3 V power supply and all inputs and outputs are TTL-com-

patible. The GS74104 is available in 400 mil SOJ and 400 mil

TSOP Type-II packages.

TSOP-II 1M x 4-Pin Configuration

Pin Descriptions

Symbol

–A

–DQ

Description

Address input

Data input/output

Chip enable input

Write enable input

Output enable input

+3.3 V power supply

Ground

No connect

44-pin

400 mil TSOP II

Rev: 1.07 1/2001

1/12

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.

GS74104J-15I相似产品对比

	GS74104J-15I	GS74104TP	GS74104TP-12	GS74104TP-10	GS74104TP-12I	GS74104J-15	GS74104J-12I	GS74104J-12	GS74104J-10I	GS74104J-10
描述	1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM	1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM	1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM	1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM	1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM	1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM	1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM	1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM	1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM	1M x 4 4Mb Asynchronous SRAM
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	GSI Technology	-	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology
零件包装代码	SOJ	-	TSOP2	TSOP2	TSOP2	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ32,.44	-	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	SOJ, SOJ32,.44	SOJ, SOJ32,.44	SOJ, SOJ32,.44	SOJ, SOJ32,.44	SOJ, SOJ32,.44
针数	32	-	44	44	44	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	3A991.B.2.B	-	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	15 ns	-	12 ns	10 ns	12 ns	15 ns	12 ns	12 ns	10 ns	10 ns
I/O 类型	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J32	-	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20.93 mm	-	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	20.93 mm	20.93 mm	20.93 mm	20.93 mm	20.93 mm
内存密度	4194304 bi	-	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	-	4	4	4	4	4	4	4	4
湿度敏感等级	3	-	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	-	44	44	44	32	32	32	32	32
字数	1048576 words	-	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	-	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	1MX4	-	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	-	TSOP2	TSOP2	TSOP2	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
封装等效代码	SOJ32,.44	-	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	SOJ32,.44	SOJ32,.44	SOJ32,.44	SOJ32,.44	SOJ32,.44
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.7 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.7 mm	3.7 mm	3.7 mm	3.7 mm	3.7 mm
最大待机电流	0.015 A	-	0.01 A	0.01 A	0.015 A	0.01 A	0.015 A	0.01 A	0.015 A	0.01 A
最小待机电流	3.14 V	-	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.095 mA	-	0.11 mA	0.125 mA	0.115 mA	0.09 mA	0.115 mA	0.11 mA	0.13 mA	0.125 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	-	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

推荐资源

来了，TI 新文档《提高功率密度的利弊权衡及所需技术》: 本帖最后由 qwqwqw2088 于 2020-8-25 11:39 编辑受限于有限的空间，要实现一个成功的设计，关键之处通常在于减小电源尺寸！人们始终面临着一个挑战，即在更小的空间内实现更大的功率 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

新型测试仪器如何减少机架所占空间: Andrew Armutat 产品市场部吉时利仪器公司减少机架所占空间。新的吉时利SMU采用了2U高的半机架设计，大大提高了机架密度。在实际情况下，基于该设计的自动化系统容量很容易集成几 ......; Jack_ma 测试/测量

DSP开发100问: DSP开发100问一。时钟和电源问：DSP的电源设计和时钟设计应该特别注意哪些方面？外接晶振选用有源的好还是无源的好？答：时钟一般使用晶体，电源可用TI的配套电源。外接晶振用无源的好 ......; sdjntl DSP 与 ARM 处理器

串口: 感觉对串口原理不是很懂，看了半天晕晕乎乎的，求大侠指点...; 雨轩.念 51单片机

TI 自行设计开发板自带例程（TI内部资料）不要错过！！！: TI 内部开发板对应的开发例程，非常好！！！...; 通大导航3号 DSP 与 ARM 处理器

北京南沙之旅: 前段时间在北京南沙河徒步游玩了下，上传一张感觉比较有山水画意味的图片。...; wateras1 聊聊、笑笑、闹闹

基于中颖电子的SH6613的空调遥控器设计

中颖电子的SH66xx系列4位单片机具有速度快, 功耗低, 结构简单易用,性价比高等特点, 广泛应用于遥控器,各种电器控制, 多功能计算器,万年历,掌上游戏机等产品。SH6613是其中的一款具有双晶振及液晶驱动功能的单片机, 它的基本功能如下: 　　程序存储器(ROM): 4096×16 　　数据存储器(RAM): 512×4 　　输入输出口：8个　　液晶驱动：34×4 　　其中Se...[详细]
基于LDMOS的TD-SCDMA射频功率放大器

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
DC/DC电源模块在医用传感器中的应用

　　一、引言　　目前，随着现代医疗器械的不断发展，特别是直接与人体相连接的电子仪器，除了对仪器本身性能的要求越来越高之外，对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注，例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器，也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。　　二、心电检测电路的应用　　以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍，如...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
微机电系统(MEMS)的繁荣时代已经到来

　　微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且，我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见，微机电系统的繁荣时代已经到来。　　在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速？许多观察者认为其原因有三：MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发，MEMS生产和工艺的进步，以及软件设计工具的改进。　　MEM...[详细]
丁希仑：快乐“机器人”

　　“就好像变形金刚”，丁希仑这么描述他的机器人。　　当讲到飞船上的太阳帆板张开时，他的双臂直直地向两侧伸出，而讲到飞行器加速，他的胳膊贴紧两肋，好像那就是收拢的翅膀。提起机器人行走，他的上身微微扭动；有时，他会用一双结实的手转动一副不存在的旋柄。　　丁希仑，中国首屈一指的空间机器人专家，身高182，形色稳重，言语朴实，但介绍他的机器人时，动作丰富，常有笑容。　　丁教授声音温和，略带口音...[详细]
血压计解决方案

一、概述电子血压计综合了单片机技术、电子测量技术，采用微控制器进行控制处理，具有计量准确、方便使用等特点。该解决方案系统采用NEC四位单片机uPD753108做主控芯片，通过A/D转换采集压力信号，并将血压值通过大屏幕液晶显示出来，采用电池供电，按键控制，并可选择实现存储功能。二、系统框图三、推荐产品 MCU： 75XL系列：u...[详细]
几种新型的高性能生物电放大器

　　概述　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。图1 生物电前置放大器设计应用一图2 生物电前置放大器设计应用二图3 生物电前置放大器设计应用三　　几种新型高性能生物...[详细]
手机芯片厂商寄望发货量在四季度反弹

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
ST的RGB LED驱动器单片驱动8个像素

2008 年 7 月 9 日， ST 推出一款驱动电流高达 80mA 的 24 路恒流输出 RGB LED 驱动器 STP24DP05 。在一个 7 x 7mm 的 TQFP48 封装内，新产品效能相当于三个普通的 8 路输出驱动器。由众多高亮度 LED 组成的视频显示器和广告牌，采用 ...[详细]
电子压力控制器PID算法的研究(图)

　　随着自动控制技术的发展，精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够，运行速度缓慢，且价格昂贵，已不能满足这方面的要求。　　本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器，以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。　　自动选择系统组成与实现　　电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看