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74HCT151DB

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MULTIPLEXER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小796KB，共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT151DB概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MULTIPLEXER

74HCT151DB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP, SSOP16,.3
针数16
Reach Compliance Codecompliant
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容（CL）50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I（ol）0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup65 ns
传播延迟（tpd）62 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

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74HC151; 74HCT151
8-input multiplexer
Rev. 6 — 28 December 2015
Product data sheet
1. General description
The 74HC151; 74HCT151 are 8-bit multiplexer with eight binary inputs (I0 to I7), three
select inputs (S0 to S2) and an enable input (E). One of the eight binary inputs is selected
by the select inputs and routed to the complementary outputs (Y and Y). A HIGH on E
forces the output Y LOW and output Y HIGH. Inputs also include clamp diodes that enable
the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V
CC
.
2. Features and benefits
Specified in compliance with JEDEC standard no. 7A
Input levels:
For 74HC151: CMOS level
For 74HCT151: TTL level
Low-power dissipation
Non-inverting data path
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC151D
74HCT151D
74HC151DB
74HCT151DB
74HC151PW
74HCT151PW
40 C
to +125
C
TSSOP16
40 C
to +125
C
SSOP16
40 C
to +125
C
Name
SO16
Description
Version
plastic small outline package; 16 leads; body width SOT109-1
3.9 mm
plastic shrink small outline package; 16 leads;
body width 5.3 mm
SOT338-1
Type number
plastic thin shrink small outline package; 16 leads; SOT403-1
body width 4.4 mm

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描述 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MULTIPLEXER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MULTIPLEXER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MULTIPLEXER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MULTIPLEXER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MUX Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MULTIPLEXER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 8-INPUT MULTIPLEXER
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SSOP1 TSSOP SSOP1 SOP TSSOP SOP
包装说明 SSOP, SSOP16,.3 SSOP, SSOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3 SOP, SOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 SO-16
针数 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 HCT HCT HCT HC/UH HCT HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
负载电容（CL） 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I（ol） 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8 8 8 8
输出次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP TSSOP SSOP SOP TSSOP SOP
封装等效代码 SSOP16,.3 SSOP16,.3 TSSOP16,.25 SSOP16,.3 SOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 65 ns 57 ns 57 ns 51 ns 57 ns 51 ns 51 ns
传播延迟（tpd） 62 ns 62 ns 62 ns 56 ns 62 ns 56 ns 56 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30
长度 6.2 mm 6.2 mm 5 mm 6.2 mm - 5 mm -
座面最大高度 2 mm 2 mm 1.1 mm 2 mm - 1.1 mm -
宽度 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 5.3 mm - 4.4 mm -
Brand Name - NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
制造商包装代码 - SOT338-1 SOT403-1 SOT338-1 SOT109-1 SOT403-1 SOT109-1
包装方法 - TUBE TUBE TAPE AND REEL BULK PACK - TAPE AND REEL

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