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74ABT08PW,112

产品描述Logic Gates QUAD 2-IN AND GATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小773KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT08PW,112概述

Logic Gates QUAD 2-IN AND GATE

74ABT08PW,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
制造商包装代码SOT402-1
Reach Compliance Codecompliant
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.02 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.05 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4 ns
传播延迟(tpd)3 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74ABT08
Quad 2-input AND gate
Rev. 3 — 20 November 2015
Product data sheet
1. General description
The 74ABT08 high-performance BiCMOS device combines low static and dynamic power
dissipation with high speed and high output drive.
The 74ABT08 is a quad 2-input AND gate.
2. Features and benefits
Latch-up protection exceeds 500 mA per JESD78B class II level A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74ABT08D
74ABT08DB
74ABT08PW
40 C
to +85
C
40 C
to +85
C
40 C
to +85
C
SO14
SSOP14
TSSOP14
Description
plastic small outline package; 14 leads; body width
3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads; body
width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT108-1
SOT337-1
SOT402-1
Type number

74ABT08PW,112相似产品对比

74ABT08PW,112 74ABT08PW,118 74ABT08D,118
描述 Logic Gates QUAD 2-IN AND GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT AND Logic Gates QUAD 2-INPUT AND GATE
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25 PLASTIC, SO-14
针数 14 14 14
制造商包装代码 SOT402-1 SOT402-1 SOT108-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
系列 ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 5 mm 5 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A 0.02 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 4 4 4
输入次数 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 4 ns 4 ns 4 ns
传播延迟(tpd) 3 ns 3 ns 3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1
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