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MC100EL12DR2

产品描述Logic Gates 5V ECL Low Impedance
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小124KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MC100EL12DR2概述

Logic Gates 5V ECL Low Impedance

MC100EL12DR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V
系列100EL
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型OR/NOR GATE
功能数量1
输入次数2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-EMITTER
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源-4.5 V
传播延迟(tpd)0.45 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.7 V
最小供电电压 (Vsup)4.2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术ECL
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn80Pb20)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

MC100EL12DR2相似产品对比

MC100EL12DR2 MC10EL12DT MC10EL12D CCF-21962F CRS12068.87KOHM0.5%50PPMBULK
描述 Logic Gates 5V ECL Low Impedance Logic Gates 5V ECL Low Impedance Logic Gates 5V ECL Low Impedance RESISTOR, METAL FILM, 2 W, 1 %, 100 ppm, 19600 ohm, THROUGH HOLE MOUNT, AXIAL LEADED Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 8870ohm, 600V, 0.5% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 1206,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant compliant compliant
端子数量 8 8 8 2 2
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -65 °C -55 °C
技术 ECL ECL ECL METAL FILM METAL GLAZE/THICK FILM
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) - -
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC - -
包装说明 SOIC-8 PLASTIC, TSSOP-8 SOIC-8 , -
针数 8 8 8 - -
其他特性 NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V FLAME PROOF -
系列 100EL 10EL 10EL - CRS
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 -
长度 4.9 mm 3 mm 4.9 mm - -
逻辑集成电路类型 OR/NOR GATE OR/NOR GATE OR/NOR GATE - -
功能数量 1 1 1 - -
输入次数 2 2 2 - -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 155 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 SOP TSSOP SOP - -
封装等效代码 SOP8,.25 TSSOP8,.19 SOP8,.25 - -
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR TUBULAR PACKAGE -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - SMT
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 - -
电源 -4.5 V -4.5 V -5.2 V - -
传播延迟(tpd) 0.45 ns 0.45 ns 0.45 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 1.75 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 5.7 V 5.7 V 5.7 V - -
最小供电电压 (Vsup) 4.2 V 4.2 V 4.2 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 YES YES YES NO -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - -
端子面层 Tin/Lead (Sn80Pb20) Tin/Lead (Sn90Pb10) Tin/Lead (Sn80Pb20) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - -
宽度 3.9 mm 3 mm 3.9 mm - -
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