Logic Gates 5V ECL Low Impedance
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V |
系列 | 100EL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | -4.5 V |
传播延迟(tpd) | 0.45 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn80Pb20) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
MC100EL12DR2 | MC10EL12DT | MC10EL12D | CCF-21962F | CRS12068.87KOHM0.5%50PPMBULK | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Logic Gates 5V ECL Low Impedance | Logic Gates 5V ECL Low Impedance | Logic Gates 5V ECL Low Impedance | RESISTOR, METAL FILM, 2 W, 1 %, 100 ppm, 19600 ohm, THROUGH HOLE MOUNT, AXIAL LEADED | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 8870ohm, 600V, 0.5% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 1206, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant | compliant |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 2 | 2 |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -65 °C | -55 °C |
技术 | ECL | ECL | ECL | METAL FILM | METAL GLAZE/THICK FILM |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | - | - |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - | - |
包装说明 | SOIC-8 | PLASTIC, TSSOP-8 | SOIC-8 | , | - |
针数 | 8 | 8 | 8 | - | - |
其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | FLAME PROOF | - |
系列 | 100EL | 10EL | 10EL | - | CRS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
长度 | 4.9 mm | 3 mm | 4.9 mm | - | - |
逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | - | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | - | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 155 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
封装代码 | SOP | TSSOP | SOP | - | - |
封装等效代码 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | - | - |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | TUBULAR PACKAGE | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - | SMT |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | - | - |
电源 | -4.5 V | -4.5 V | -5.2 V | - | - |
传播延迟(tpd) | 0.45 ns | 0.45 ns | 0.45 ns | - | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.75 mm | - | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V | 5.7 V | 5.7 V | - | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V | 4.2 V | 4.2 V | - | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn80Pb20) | Tin/Lead (Sn90Pb10) | Tin/Lead (Sn80Pb20) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | - |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | - | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | - | - |
宽度 | 3.9 mm | 3 mm | 3.9 mm | - | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved