Logic Gates 5V ECL Low Impedance
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, TSSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V |
| 系列 | 10EL |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | -4.5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.45 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn90Pb10) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| MC10EL12DT | MC10EL12D | CCF-21962F | MC100EL12DR2 | CRS12068.87KOHM0.5%50PPMBULK | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Logic Gates 5V ECL Low Impedance | Logic Gates 5V ECL Low Impedance | RESISTOR, METAL FILM, 2 W, 1 %, 100 ppm, 19600 ohm, THROUGH HOLE MOUNT, AXIAL LEADED | Logic Gates 5V ECL Low Impedance | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 8870ohm, 600V, 0.5% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 1206, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant | not_compliant | compliant |
| 端子数量 | 8 | 8 | 2 | 8 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -65 °C | -40 °C | -55 °C |
| 技术 | ECL | ECL | METAL FILM | ECL | METAL GLAZE/THICK FILM |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | SOIC | - |
| 包装说明 | PLASTIC, TSSOP-8 | SOIC-8 | , | SOIC-8 | - |
| 针数 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | FLAME PROOF | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V | - |
| 系列 | 10EL | 10EL | - | 100EL | CRS |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm | - | 4.9 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | OR/NOR GATE | OR/NOR GATE | - | OR/NOR GATE | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 输入次数 | 2 | 2 | - | 2 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 155 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | - | SOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | - | SOP8,.25 | - |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | TUBULAR PACKAGE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | - | 240 | - |
| 电源 | -4.5 V | -5.2 V | - | -4.5 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 0.45 ns | 0.45 ns | - | 0.45 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | - | 1.75 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V | 5.7 V | - | 5.7 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V | 4.2 V | - | 4.2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn90Pb10) | Tin/Lead (Sn80Pb20) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn80Pb20) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | 30 | - |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm | - | 3.9 mm | - |
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