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74ABT540PW-T

产品描述Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER INV 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小102KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT540PW-T在线购买

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74ABT540PW-T概述

Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER INV 3-S

74ABT540PW-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
最大电源电流(ICC)30 mA
传播延迟(tpd)4.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74ABT540
Octal buffer, inverting (3-State)
Product specification
Supersedes data of 1996 Oct 08
IC23 Data Handbook
1998 Jan 16
Philips
Semiconductors

74ABT540PW-T相似产品对比

74ABT540PW-T 74ABT540D-T 74ABT540DB-T 74ABT540D 74ABT540DB
描述 Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER INV 3-S Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUFFER INV 3-S Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUFFER INV 3-S Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUFFER INV 3-S Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER INV 3-S
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 12.8 mm 7.2 mm 12.8 mm 7.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SSOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.65 mm 2 mm 2.65 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 7.5 mm 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 - -
包装说明 - SOP, SOP20,.4 SSOP, SOP, SOP20,.4 SSOP, SSOP20,.3
控制类型 - ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW
最大I(ol) - 0.064 A - 0.064 A 0.064 A
封装等效代码 - SOP20,.4 - SOP20,.4 SSOP20,.3
电源 - 5 V - 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 4.8 ns - 4.8 ns 4.8 ns
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