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大陆资金买遍全世界，对半导体产业也一样，10年前的产业政策扶植晶圆代工厂，中芯国际等成立于当时，虽未成功，但大陆官方提出更强的政策，成立国家芯片产业扶持基金，砸人民币1,200亿元建立IC产业一条龙。正逢此时是台湾产业最没信心的时候，许多台系IC设计公司不是卖给外商，不然就卖给大陆，但业界认为关键是人才和管理，突破障碍才能更上一层楼。10年前的大陆产业政策扶植华虹NEC、中芯国际、宏...[详细]

时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出全新封装技术TRENCHSTOP™AdvancedIsolation。TRENCHSTOP™AdvancedIsolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOPHighspeed3IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装（FullPAK）及标准和高性能绝...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse今日宣布推出一个瞬态抑制二极管阵列（SPA二极管）产品系列，旨在保护PoweredUSB接口的直流电线免受破坏性静电放电（ESD）损坏。SP11xx系列瞬态抑制二极管阵列SP11xx系列瞬态抑制二极管阵列采用以专有硅雪崩技术制造的齐纳二极管，可保护接口中的每个输入/输出引脚。这款功能强大的器件具有高浪涌耐受性，拥有...[详细]

无线充电十年磨一剑，商机爆发时刻终于来临。全球智能型手机市占率最高的两大厂商三星(Samsung)与苹果(Apple)相继在自家手机内导入无线充电技术，推动更多手机、穿戴装置与其他终端装置内建无线充电应用，就连无线充电相关基础建设的导入潮也开始蔓延全球，未来消费者有望在没有携带充电器的情况下，实现随走随充的愿景。2017年接近尾声时刻，苹果一连推出iPhone8、iPhone8Plus、...[详细]

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。如今，PCB的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了。那么，让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。如图1所示，简单PCI电路板外形可以很容易...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管，他们还必须尝试更多类型的内存;另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…下面就随半导体系哦啊吧一起来了解一下相关内容吧。原子极限不远了？14埃米或成其终点在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新...[详细]

    南开新闻网讯(记者吴军辉通讯员崔长智)记者日前获悉，南开大学药物化学生物学国家重点实验室刘遵峰、史林启团队联合国内外多个科研团队，研获了一种大形变电阻型应变传感器。这种传感器在电子皮肤、可穿戴电子设备、健康医疗监测以及工业传感器等领域具有巨大应用前景。　　近年来，高分子纳米自组装研究备受关注。高分子与纳米粒子可以自发地形成稳定有序的结构，形成具有新奇电、光、热、力等功能和特性的自组装...[详细]

台积电投资太阳能与固态照明以失败收场，亏损超过160亿元新台币，而太阳能与LED产业至今依然呈现严重供过于求，多数厂商营运仍面临亏损窘境，台积电新事业认赔出场，未尝不是明智抉择。台湾集成电路制造股份有限公司称霸全球晶圆代工市场，是许多产业厂商学习典范，但台积电不是永远的赢家，也曾在LED（发光二极管）与太阳能领域挫败。太阳能厂茂迪股份有限公司与益通光能科技股份有限公司相继于公元2005...[详细]

记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队与其他合作者及本源量子计算有限公司合作，实现了基于石墨烯的可滑动纳米机电谐振器。相关研究成果日前发表于《自然·通讯》上。一个振动物体的振动性质受到其固定方式的影响，这一规律不仅激励人们在宏观世界发明了各式各样独具特色的乐器，也指引人们在微观尺度上设计制备不同类型的力学谐振器。其中，纳米机电谐振器具有质量轻、频率高、品质好、可调谐等优...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]

人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨指...[详细]

是德科技（NYSE:KEYS）今日宣布推出高精度压头和样品加热器，让其广受欢迎的纳米压痕仪G200的实用性进一步增强。这一简单易用的解决方案使用精确的大功率二极管激光源来加热样品和压痕仪压头。其优势包括能在精确控制的温度下测量纳米力学性能，并能在高度动态的温度条件下测试各种样品。为了确保数据的可靠性，系统通过使用功能优化的材料和可调激光源光斑大小的功能，最大限度地减少与加热有关的漂移。...[详细]

LeadingEdgeEquipment公司，一家为硅片制造提供新技术的美国公司，日前宣布已获得760万美元的融资。A轮融资由PrimeImpactFund牵头，而之前的投资者CleanEnergyVentures和DSMVenturing跟投。该公司的技术生产无切口的单晶硅晶片。据称，该公司的设备能够将晶圆成本降低50%，将商用太阳能组件功率提高7%，并将排放降低50...[详细]

本报合肥11月1日电（记者孙振）记者日前从中科大获悉：该校郭国平教授研究组与日本科学家合作，首次在半导体柔性二维材料体系中实现了全电学调控的量子点器件。这种新型半导体量子晶体管为制备柔性量子芯片提供了新途径。最新一期国际权威学术期刊《科学·进展》发表了该成果。经过几十年发展，半导体门控量子点作为一种量子晶体管，已成为制备量子芯片的热门候选体系之一。以石墨烯为代表的二维材料体系，因其天然的单原子...[详细]