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　　根据咨询公司Frost&Sullivan的研究，2009年全球智能卡出货量将超过40亿。在全球金融危机的负面影响下，仍保持了平稳的增长势头。　　　　亚太领衔全球智能卡应用　　　　美国是世界上半导体产业最发达的国家，但在智能卡的应用和普及上却相对滞后，主要原因在于美国的磁卡应用在全世界占首位，全面更换IC卡将投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁条卡的进展较为缓慢。欧洲拥有以金雅拓为...[详细]

2018年一个新的记录诞生了：ICInsights近日发布了2018年半导体元件出货量报告，全年出货量增长10%，首次超过一万亿颗，达到10,682亿颗。但整体看来，目前半导体市场因供过于求，造成通路库存激增，冲击整个市场的供需，使许多市场调查与投资机构纷纷看淡2019年的半导体产业表现，多数半导体厂商也下调2019年资本支出，整体市场处于逆风。那么新的一年，半导体产业将会有多大程度的增长趋势...[详细]

最近Mouser与TDK-Lambda签署了一份全球分销协议，涉及的产品包括TDK-Lambda的交直流电源模块和DC/DC变换器。TDK-Lambda提供可用于电信、医疗、测试测量、铁路运输、汽车和LED领域的电源模块产品。“我们很高兴能够和TDK-Lambda合作，这次合作也扩充了我们在电源模块领域的产品分销。”Mouser表示。...[详细]

10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的Wi-Fi芯片组...[详细]

加拿大多伦多POET科技公司和位于美国加利福尼亚州圣何塞的光电子器件的设计者和制造商，包括用于传感和数据通信市场的光源、无源波导和光子集成电路（PIC）的矽佳科技公司（一家提供CMOS逻辑、高压、混合信号、RF、BCD、功率和MEMS技术的制造和设计支持服务的晶圆代工厂）共同开发制造工艺和制造POET的光学插入器平台。预计该合作将加速光学插入平台的商业化生产，这将使单模收发器模块和其他高带宽器件...[详细]

2012年5月28日，北京—LSI公司(纽约证交所股票代码：LSI）日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作，共同将PCIe®闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型CiscoUCSB系列刀片服务器。该解决方案将EMCVFCache™智能缓存软件与LSI的第二代PCIe闪存适配器系列LSI®Nytro™WarpDrive™卡相结合，能进一步加速应用性能，改善EMC存...[详细]

据报道，英国芯片设计公司ARM计划利用即将进行的IPO筹集的资金来开展收购并招募更多员工，从而推进雄心勃勃的扩张计划。　　该公司CEO瑞尼·哈斯（ReneHaas）表示，ARM计划在手机市场之外加快扩张步伐，进一步深入发展汽车、数据中心和元宇宙硬件市场。他表示，此次IPO筹集的资金“可以帮助我们进行并购，或者加快招聘速度——我们会关注这两个方面。”　　在此之前，ARM刚刚经历了一段时间...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7n...[详细]

为了能够获得足够的28nm芯片，在向三星公司，TSMC以及UMC提交了订单之后，美国高通公司再一次将28芯片订单给了另一家芯片代工巨头Globalfoundries公司。在今年早些时候，高通公司宣布由于TSMC公司无法满足其对28nm芯片的供货需求，该公司计划将部分订单交由其它公司代工，以便获得足够的最新的SnapdragonS4系列处理器。在今年6月初，高通公司已经就产品代工与三星和UM...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月5日晚间消息，博通公司(Broadcom)今日宣布，已经将收购高通公司的报价上调至每股82美元，其中60美元为现金形式支付，而剩余则以股票形式体现。博通表示，这是体现高通价值的“最好”报价，也是最终的出价。　　与2017年11月2日(媒体曝光该收购交易前的最后一个交易日)高通收盘价相比，最新的报价溢价50%。与11月2日之前的30个交易日成交量加权平均价格相比，...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月16日下午消息，有消息人士称，美国芯片制造商高通公司将最早于周一向中国政府再次申请其对恩智浦半导体（NXPSemiconductors）440亿美元的收购批准，以便给予监管机构更多时间来决定交易是否进行并避免崩溃。　　4月17日本是监管机构决定交易的最后期限。但是就在这个最后期限的前几天，这家圣地亚哥的公司于周六在中国商务部的要求下撤销了其之前提交的反垄断...[详细]

　　随着iPhoneX开卖，苹果公司将快闪记忆体导入智能手机，引发各大手机厂商跟风，台湾“中时电子报”31日报道称，整个大陆地区对快闪记忆体的消耗量或将占全球的五分之一，加上其余终端应用的半导体需求，大陆或急缺半导体人才，对此，有岛内相关人士称，大陆对台湾人才的偏好已经转移，开始从半导体产业“挖墙脚”了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台媒忧大陆挖墙脚风从面板行业吹向半...[详细]

商务部今日发布公告称，附加限制性条件批准恩智浦(NXPSemiconductor)收购飞思卡尔(Freescale)全部股权案经营者集中反垄断审查。据商务部网站11月27日消息，商务部今日发布公告称，附加限制性条件批准恩智浦(NXPSemiconductor)收购飞思卡尔(Freescale)全部股权案经营者集中反垄断审查。公告显示，商务部收到恩智浦半导体股份公司(NXP，以下...[详细]

国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR)扩展其SmartRectifierIC阵营，推出为AC-DC功率转换器而设，适用于为高端LCD电视的IR1168。这款200V双智能型能二次侧整流器驱动器IC，是为驱动在共振半桥式拓朴用作同步整流器（SR）的两枚N-通道功率MOSFET而设计。与传统电流变压器SR方式相比，IR1168能因应MOS...[详细]