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74HCT138DB,118

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小241KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT138DB,118概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER

74HCT138DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明SSOP, SSOP16,.3
针数16
制造商包装代码SOT338-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性3 ENABLE INPUTS
系列HCT
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup53 ns
传播延迟(tpd)53 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

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74HC138; 74HCT138
Rev. 7 — 26 March 2018
3-to-8 line decoder/demultiplexer; inverting
Product data sheet
1
General description
The 74HC138; 74HCT138 decodes three binary weighted address inputs
(A0, A1 and A2) to eight mutually exclusive outputs (Y0 to Y7). The device features three
enable inputs (E1, E2 and E3). Every output will be HIGH unless E1 and E2 are LOW
and E3 is HIGH. This multiple enable function allows easy parallel expansion to a 1-of-32
(5 to 32 lines) decoder with just four '138 ICs and one inverter. The '138 can be used
as an eight output demultiplexer by using one of the active LOW enable inputs as the
data input and the remaining enable inputs as strobes. Inputs include clamp diodes. This
enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of
V
CC
.
2
Features and benefits
Complies with JEDEC standard no. 7A
Input levels:
For 74HC138: CMOS level
For 74HCT138: TTL level
Demultiplexing capability
Multiple input enable for easy expansion
Ideal for memory chip select decoding
Active LOW mutually exclusive outputs
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C

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描述 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-8 LINE DCOD/DMUX Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 LINE DECODER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 TSSOP SOP QFN QFN TSSOP
包装说明 SSOP, SSOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16 HVQCCN, LCC16,.1X.14,20 HVQCCN, LCC16,.1X.14,20 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT338-1 SOT403-1 SOT109-1 SOT763-1 SOT763-1 SOT403-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 HCT HCT HC/UH HC/UH HCT HCT
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PQCC-N16 R-PQCC-N16 R-PDSO-G16
长度 6.2 mm 5 mm 9.9 mm 3.5 mm 3.5 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP SOP HVQCCN HVQCCN TSSOP
封装等效代码 SSOP16,.3 TSSOP16,.25 SOP16,.25 LCC16,.1X.14,20 LCC16,.1X.14,20 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 53 ns 53 ns 45 ns 45 ns 53 ns 53 ns
传播延迟(tpd) 53 ns 53 ns 225 ns 225 ns 53 ns 53 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.1 mm 1.75 mm 1 mm 1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 5.3 mm 4.4 mm 3.9 mm 2.5 mm 2.5 mm 4.4 mm
其他特性 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS - - 3 ENABLE INPUTS
JESD-609代码 e4 e4 - e4 e4 e4
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