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74HCT138PW,118: 产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小241KB，共19页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HCT138PW,118概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER

74HCT138PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
制造商包装代码	SOT403-1
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	3 ENABLE INPUTS
系列	HCT
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	53 ns
传播延迟（tpd）	53 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

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74HC138; 74HCT138

Rev. 7 — 26 March 2018

3-to-8 line decoder/demultiplexer; inverting

Product data sheet

General description

The 74HC138; 74HCT138 decodes three binary weighted address inputs

(A0, A1 and A2) to eight mutually exclusive outputs (Y0 to Y7). The device features three

enable inputs (E1, E2 and E3). Every output will be HIGH unless E1 and E2 are LOW

and E3 is HIGH. This multiple enable function allows easy parallel expansion to a 1-of-32

(5 to 32 lines) decoder with just four '138 ICs and one inverter. The '138 can be used

as an eight output demultiplexer by using one of the active LOW enable inputs as the

data input and the remaining enable inputs as strobes. Inputs include clamp diodes. This

enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of

Features and benefits

•

Complies with JEDEC standard no. 7A

•

Input levels:

–

For 74HC138: CMOS level

–

For 74HCT138: TTL level

•

Demultiplexing capability

•

Multiple input enable for easy expansion

•

Ideal for memory chip select decoding

•

Active LOW mutually exclusive outputs

•

ESD protection:

–

HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V

–

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

•

Multiple package options

•

Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C

74HCT138PW,118相似产品对比

	74HCT138PW,118	74HC138D,652	74HC138BQ,115	74HCT138DB,118	74HCT138BQ,115	74HCT138PW,112
描述	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-8 LINE DCOD/DMUX	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 LINE DECODER	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 3-TO-8 DECODER
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SOP	QFN	SSOP1	QFN	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16	HVQCCN, LCC16,.1X.14,20	SSOP, SSOP16,.3	HVQCCN, LCC16,.1X.14,20	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16
制造商包装代码	SOT403-1	SOT109-1	SOT763-1	SOT338-1	SOT763-1	SOT403-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HCT
输入调节	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PQCC-N16	R-PDSO-G16
长度	5 mm	9.9 mm	3.5 mm	6.2 mm	3.5 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	HVQCCN	SSOP	HVQCCN	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	SOP16,.25	LCC16,.1X.14,20	SSOP16,.3	LCC16,.1X.14,20	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	53 ns	45 ns	45 ns	53 ns	53 ns	53 ns
传播延迟（tpd）	53 ns	225 ns	225 ns	53 ns	53 ns	53 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1 mm	2 mm	1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	3.9 mm	2.5 mm	5.3 mm	2.5 mm	4.4 mm
其他特性	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	-	3 ENABLE INPUTS	-	3 ENABLE INPUTS
JESD-609代码	e4	-	e4	e4	e4	e4

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