Buffers & Line Drivers Single Buffer Gate Push-Pull 5.5V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Diodes Incorporated |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | VSON, SOLCC6,.04,20 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 19 weeks |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.4 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.04,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 0.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1 mm |
| 74LVC1G34FZ4-7 | 74LVC1G34Z-7 | 74LVC1G34FW4-7 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers Single Buffer Gate Push-Pull 5.5V | Buffers & Line Drivers Logic LVC 1 Gate 1.65 to 5.5V | Buffers & Line Drivers SGL Buffer Gate 24mA 1-Input 1.65 to 5.5V |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Diodes Incorporated | Diodes Incorporated | Diodes Incorporated |
| 零件包装代码 | DFN | SOT | DFN |
| 包装说明 | VSON, SOLCC6,.04,20 | VSOF, FL5/6,.047,20 | VSON, SOLCC6,.04,14 |
| 针数 | 6 | 5 | 6 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 19 weeks | 17 weeks | 19 weeks |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-F5 | S-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 | e4 |
| 长度 | 1.4 mm | 1.6 mm | 1 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 5 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON | VSOF | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.04,20 | FL5/6,.047,20 | SOLCC6,.04,14 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.5 ns | 5.5 ns | 5.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns | 9.5 ns | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 0.4 mm | 0.62 mm | 0.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.35 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1 mm | 1.2 mm | 1 mm |
嵌入式系统
FPGA/CPLD
国产芯片交流
综合技术交流
ARM技术
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
