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在此次合作中，双方将充分利用各自在应用生物学和工程领域的互补专业知识，共同创立并壮大多家数字生物平台公司中国，北京—2024年7月29日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.与生物平台创新公司FlagshipPioneering宣布结成战略联盟，共同加速推进全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在模拟和数字半导体工程领域的专长与FlagshipPi...[详细]

三星/台积电都已经量产10nm工艺，AMD也即将全面采用GlobalFoundries7nm，但是作为半导体行业巨头，Intel10nm工艺却一直没有出来，早些年的Tick-Tock架构/工艺逐渐交替升级之路也慢了下来。CES2018展会上，Intel客户端计算事业部高级副总裁GregoryBryant终于打破了有关自家10nm工艺的沉默，给出了一些具体信息。据他透露，...[详细]

雷锋网消息：昨日英特尔正式发布了新一代超低功耗平台GeminiLake，包括银牌奔腾、赛扬两大序列。GeminiLake和上一代低功耗平台ApolloLake一样继续采用14nm工艺制造，主要提升在于优化架构、略微提高频率，以及继续大幅提升视频硬件解码能力。　　大家可能还记得“金牌奔腾”的故事。自英特尔在Xeon至强服务器平台上放弃E5/E7系列名称，转向“铂金、金、银、铜”的...[详细]

AchronixSemiconductor公司(AchronixSemiconductorCorporation)今日宣布：其2017年的营业收入将比上年增长7倍并将超过1亿美元。Achronix的超快速成长主要来自于其Speedster22i系列现场可编程门阵列(FPGA)产品的销售，以及其Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)知识产权(IP)产品的授权。下面就随半导体小编...[详细]

SamsungSDI是小型充电电池(secondarybattery)的霸主，近来充电电池的需求日增，强敌Panasonic又为了供应特斯拉需求，忙到焦头烂额、无暇他顾。据传SamsungSDI斥资3,000亿韩圜扩产小型电池，以巩固龙头地位。BusinessKorea1日报导，业界消息指出，SamsungSDI位于韩国天安市(Cheonan)的小型充电电池工厂开始动工扩产，外界...[详细]

EEWORLD网半导体小编午间播报：半导体产业的系统单芯片是把多样功能整合成在一颗芯片里，再透过硅来移动电子，进而使系统运作，让电子产品发挥功能。然这里所指的“器官芯片”（Organs-on-chips），则是将微量的化学物质或微生物送到模仿完整器官（如肺脏、心脏等）结构和功能的单元芯片，仿真出相同化学物质放到真实人类器官中，所可能会发生的状况。换句话说，器官芯片不是创造人类整个完整器官，而...[详细]

电子网消息，虽说有供应链厂商传出，iPhoneX销量未达预期苹果正下调订单，但iPhoneX带火了3D感测技术却是不争的事实，2018年苹果扩大导入3D感测应用将成为必然趋势。与此同时，Android阵营手机厂亦将大举跟进采用3D感测技术，这使得关键零组件VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)产能需求大增，引起供应商新一轮的强力卡位战。...[详细]

射频模组供应商SkyworksSolutionsInc.(SWKS.US)于5日美股盘后公布2018会计年度第1季(截至2017年12月29日为止)财报：营收年增15%(季增7%)至10.52亿美元、优于市场预期；非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增24%至创纪录的2.00美元、较市场预估值高出0.09美元。SkyworksCFOKrisSennesae...[详细]

 “人们相信，最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备，既能用光输入，也能用电输入来进行逻辑操作。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。美国东北大学和韩国庆熙大学科学家共同发表在最新一期《自然·光子学》杂志上的论文显示，他们首次在一块电子芯片上整合了电子和光的性质，并开发出一系列基于这种芯片的创新型设备，...[详细]

经济部投审会27日通过联电(2303)申请匯出6亿美元（约新台币180亿元），间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司。联电投资该厂的资本额已全数到位，将持续提升產能。联电在第三季法说会中指出，厦门12吋晶圆厂Fab12X的28奈米產品已经开始量產出货，產品良率及晶片效能都已经达到南科Fab12A所生產的產品水准。目前厦门联芯月產能已达1.2万片，预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。厦门联...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：京东方A24日晚间披露了2016年年报，营业收入688.96亿元，同比增长41.69%；净利19亿元，同比增长15.05%。公司普通股利润分配预案为，向全体股东每10股派发现金红利0.30元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。此外，京东方A还披露了表现亮眼的一季报，2017年一季度营收、净利分别同比增长78%、2128%，主要是公司规模扩大及产品...[详细]

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第...[详细]

据ICinsights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将占IC行业总晶圆产能的10%，预计到2022年将首次超过20%，并在2024年增加至全球产能的30%，如下图：...[详细]

在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]

      2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。 顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王...[详细]