Current Sense Amplifiers High Volt High Side 2.7 to 5.5V 360uA
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | STMicroelectronics |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 20 weeks |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA |
标称带宽 (3dB) | 0.7 MHz |
最小共模抑制比 | 90 dB |
标称共模抑制比 | 105 dB |
频率补偿 | NO |
最大输入失调电压 | 1100 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.4 mm |
低-偏置 | NO |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
功率 | NO |
电源 | 3/5 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最小摆率 | 0.4 V/us |
标称压摆率 | 0.6 V/us |
最大压摆率 | 0.48 mA |
供电电压上限 | 20 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽带 | NO |
宽度 | 3 mm |
TSC103IYPT | TSC103IYDT | TSC103IPT | TSC103ID | |
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描述 | Current Sense Amplifiers High Volt High Side 2.7 to 5.5V 360uA | Current Sense Amplifiers CONDITIONING & INTERFACES | Current Sense Amplifiers High-Voltage Amp 2.7 to 5.5 V Single | Current Sense Amplifiers 8 MHz Op Amp Rail to Rail In/Out |
Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics | - |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.25 | - |
针数 | 8 | 8 | 8 | - |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
Factory Lead Time | 20 weeks | 10 weeks | 20 weeks | - |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - |
最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA | 15 µA | 15 µA | - |
标称共模抑制比 | 105 dB | 105 dB | 105 dB | - |
最大输入失调电压 | 1100 µV | 1100 µV | 1100 µV | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
长度 | 4.4 mm | 4.9 mm | 4.4 mm | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | - |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP | - |
封装等效代码 | TSSOP8,.25 | SOP8,.25 | TSSOP8,.25 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | - |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | - |
标称压摆率 | 0.6 V/us | 0.6 V/us | 0.6 V/us | - |
最大压摆率 | 0.48 mA | 0.48 mA | 0.48 mA | - |
供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 10 | - |
宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm | - |
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