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MAX1219ECQ-D: 产品描述Analog to Digital Converters - ADC; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小537KB，共21页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX1219ECQ-D概述

Analog to Digital Converters - ADC

MAX1219ECQ-D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.5.A.3
最大模拟输入电压	1.625 V
最小模拟输入电压	1.375 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-XQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
最大线性误差 (EL)	0.061%
湿度敏感等级	3
模拟输入通道数量	2
位数	12
功能数量	1
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HTFQFP
封装等效代码	TQFP100,.63SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	210 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	1.2 mm
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

MAX1219ECQ-D相似产品对比

	MAX1219ECQ-D	MAX1219ECQ-TD	MAX1219ECQ+D	MAX1219ECQ+TD
描述	Analog to Digital Converters - ADC	Analog to Digital Converters - ADC	Analog to Digital Converters - ADC	IC ADC 12BIT 210MSPS DL 100TQFP
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-100	HTFQFP, TQFP100,.63SQ	HTFQFP,	HTFQFP,
针数	100	100	100	100
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.5.A.3	3A001.A.5.A.3	3A001.A.5.A.3	3A001.A.5.A.3
最大模拟输入电压	1.625 V	1.625 V	1.625 V	1.625 V
最小模拟输入电压	1.375 V	1.375 V	1.375 V	1.375 V
转换器类型	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD	ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码	S-XQFP-G100	S-XQFP-G100	S-XQFP-G100	S-XQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e3	e3
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
最大线性误差 (EL)	0.061%	0.061%	0.061%	0.061%
湿度敏感等级	3	3	3	3
模拟输入通道数量	2	2	2	2
位数	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP	HTFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	240	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	210 MHz	210 MHz	210 MHz	210 MHz
采样并保持/跟踪并保持	TRACK	TRACK	TRACK	TRACK
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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