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MAX1219ECQ-TD

产品描述Analog to Digital Converters - ADC
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小537KB,共21页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX1219ECQ-TD概述

Analog to Digital Converters - ADC

MAX1219ECQ-TD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明HTFQFP, TQFP100,.63SQ
针数100
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.5.A.3
最大模拟输入电压1.625 V
最小模拟输入电压1.375 V
转换器类型ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码S-XQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
最大线性误差 (EL)0.061%
湿度敏感等级3
模拟输入通道数量2
位数12
功能数量1
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式PARALLEL, WORD
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HTFQFP
封装等效代码TQFP100,.63SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
采样速率210 MHz
采样并保持/跟踪并保持TRACK
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

MAX1219ECQ-TD相似产品对比

MAX1219ECQ-TD MAX1219ECQ+D MAX1219ECQ-D MAX1219ECQ+TD
描述 Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC Analog to Digital Converters - ADC IC ADC 12BIT 210MSPS DL 100TQFP
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 HTFQFP, TQFP100,.63SQ HTFQFP, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, TQFP-100 HTFQFP,
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code not_compliant compliant not_compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.5.A.3 3A001.A.5.A.3 3A001.A.5.A.3 3A001.A.5.A.3
最大模拟输入电压 1.625 V 1.625 V 1.625 V 1.625 V
最小模拟输入电压 1.375 V 1.375 V 1.375 V 1.375 V
转换器类型 ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码 S-XQFP-G100 S-XQFP-G100 S-XQFP-G100 S-XQFP-G100
JESD-609代码 e0 e3 e0 e3
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
最大线性误差 (EL) 0.061% 0.061% 0.061% 0.061%
湿度敏感等级 3 3 3 3
模拟输入通道数量 2 2 2 2
位数 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出位码 OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HTFQFP HTFQFP HTFQFP HTFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 245 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 210 MHz 210 MHz 210 MHz 210 MHz
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK TRACK TRACK
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm

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