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74HCT241DB-T概述

Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE

74HCT241DB-T规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SSOP
包装说明	PLASTIC, SSOP-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	33 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT241

Octal buffer/line driver; 3-state

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

September 1993

74HCT241DB-T相似产品对比

	74HCT241DB-T	74HCT241DB	74HCT241N	74HC241D-T	74HCT241D	74HCT241PW	74HCT241PW-T
描述	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers u0026 Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP	SSOP	DIP	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP
包装说明	PLASTIC, SSOP-20	SSOP, SSOP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	PLASTIC, TSSOP-20	TSSOP,
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	7.2 mm	7.2 mm	26.73 mm	12.8 mm	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	DIP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT APPLICABLE	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	33 ns	33 ns	33 ns	30 ns	33 ns	33 ns	33 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	4.2 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT APPLICABLE	30	30	30	30
宽度	5.3 mm	5.3 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00	-	2013-06-14 00:00:00	2013-06-14 00:00:00	-	-	2013-06-14 00:00:00
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	1	1
是否无铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-
厂商名称	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
控制类型	-	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	-
最大I（ol）	-	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	-
封装等效代码	-	SSOP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	SOP20,.4	TSSOP20,.25	-
电源	-	5 V	5 V	2/6 V	5 V	5 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	28 ns	28 ns	38 ns	28 ns	28 ns	-

74HCT241DB-T

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