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英国伦敦─2018年3月20日─ImaginationTechnologies宣布推出具备完整功能的集成开发环境（IDE）PVRStudio，它可简化嵌入式与移动平台上的应用与游戏开发。利用PVRStudio2018Release1，开发人员便拥有了功能强大的PowerVRGPU调试工具，能在调试GPU上运行程序的同时，对在CPU硬件上运行的程序同步进行调试。对于那些...[详细]

器件具有1μF～500μF的容量和小尺寸占位。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年4月16日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于DC-link应用的新款环境友好的金属化聚丙烯膜电容器---MKP1848C。器件具有1μF～500μF的容量范围、小尺寸占位，电压等级从500V到1200V。...[详细]

2018年1月8日，北京——今天，英特尔宣布推出首款搭载Radeon™RXVegaM显卡的第八代智能英特尔®酷睿™处理器。该款处理器具备丰富特性与卓越性能，可有效满足游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。同时针对2合1设备、轻薄型笔记本电脑和迷你PC进行优化，将进一步扩大英特尔的产品阵营。英特尔发布全新第八代智能英特尔...[详细]

记者了解到，第七届松山湖·中国IC创新高峰论坛日前在东莞松山湖举行，百余名国内IC设计知名企业代表及专业人士齐聚一堂，共同探讨IC设计业的最新发展趋势。目前，作为东莞市IC设计企业的集聚地，松山湖已入驻IC设计企业40余家，产业集聚效应已经显现。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民介绍，当前，松山湖·中国IC创新高峰论坛已经成为IC新品的发布会，前六届推出的新品90%都已量产，而且每年...[详细]

凭借在DRAM和NANDFlash领域的优势，三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满，更是一举超越英特尔，成为全球最大的半导体公司，但是三星的野心并不止于此。2018年5月24日，在美国举行的三星工艺论坛SFF2018USA之上，三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。5nm、4...[详细]

IC设计大厂联发科7日公布6月自结营收数字。根据数字指出，联发科6月营收为新台币218.94亿元，较5月的184.37亿元增加18.75%，但较2016年同期248.7亿元仍减少11.79%。由于6月营收再度站回200亿元大关，也创下2017年迄今以来新高数字。累计2017第2季营收为580.79亿元，较第1季的560.8...[详细]

高通正寻求认真加强其PC处理器，昨晚宣布了下一代基于Arm的处理器计划，“旨在为WindowsPC设定性能基准”，将能够与苹果的M系列处理器并驾齐驱。　　高通首席技术官JamesThompson博士在公司2021年投资者大会上宣布了新处理器的计划，目标是在2023年推出，推出前九个月内向硬件客户提供样品。据TheVerge报道，新处理器将由Nu...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]

国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10....[详细]

　　2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。　　《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作...[详细]

作为国民经济的支柱，制造业的转型升级步伐正持续加快。近日，在由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2018年会”上，工信部部长苗圩表示，我们对制造业的改造提升分析了一条路径，最终的目标是智能制造，要通过数字化、网络化最后达到智能化的目标。中国制造业以加快该转型升级为方向的同时，与“一带一路”沿线国家的合作也越来越密切。对此，苗圩表示，随着“一带一路”的倡议得到沿线越来越多国家的...[详细]

2018年3月7日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司荣获英特尔公司颁发的2017年首选优质供应商奖（PreferredQualitySupplier,PQS）。该奖项旨在表彰诸如应用材料公司等创造非凡绩效且持续追求卓越精神的供应商。英特尔技术与制造事业部副总裁兼全球供应链管理总经理JacklynSturm表示：“我们业务的动态特质需要不断的提升和对质量的不懈关注。随着英特尔转...[详细]

移动电脑用的氧化铟镓锌（IGZO）面板今年出货量成长高达200%，达5,100万片，GIS-KY（6456）上半年出货平板电脑的IGZO面板给苹果后，第4季再出货笔电IGZO面板，随着2018年笔电产品出货量持续扩大，可望带动GIS明年上半年淡季不淡。研调机构IHS表示，2017年全球整体IGZO面板出货量将达5,560万片，较2016年的2,000万片倍数以上成长，其中用在移动电脑（平...[详细]

Mobileye：驱动我们前进的力量之源EyeQ®芯片的出货量已经突破1亿片，对Mobileye来说，这不仅是一个数字，它意味着更安全的道路、更少的交通事故以及被挽救的无数条生命，而这才刚刚开始。Mobileye：驱动我们前进的力量之源本月，Mobileye庆祝EyeQ®芯片出货量突破1亿片，但对Mobileye来说，这一成就的意义远不止是一个数字。对Mobileye来说...[详细]

由“美日韩联盟”的合资团队最终赢得东芝旗下半导体业务竞标案，该联盟的出价据称超过了东芝设定的180亿美元底标…东芝(ToshibaCorp.)在本周三(6月21日)宣布，董事会选择由日本产业革新机构(INCJ)、美国BainCapital与日本政策投资银行(DBJ)开发银行合资的团队，成为其存储器芯片的优先竞标者。根据《韩国先驱报》(TheKoreaHerald)报导，韩国...[详细]