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8100610EA

产品描述Analog Switch ICs CMOS TTL Compatible
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小164KB,共4页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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8100610EA概述

Analog Switch ICs CMOS TTL Compatible

8100610EA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-CDIP-T16
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
正常位置NO
信道数量2
功能数量2
端子数量16
最大通态电阻 (Ron)75 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间350 ns
最长接通时间450 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20

8100610EA相似产品对比

8100610EA IH5144CWE IH5144MJE-883B 8100604EA 8100603EA
描述 Analog Switch ICs CMOS TTL Compatible Analog Switch ICs Low Power Fast DPST Normally Open CMOS Analog Switch Analog Switch ICs Low Power Fast DPST Normally Open CMOS Analog Switch Analog Switch ICs CMOS TTL Compatible Analog Switch ICs CMOS TTL Compatible
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP SOIC - DIP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 SO-16 - DIP, DIP16,.3 CERAMIC, DIP-16
针数 16 16 - 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant - not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT DPST - DPST DPST
JESD-30 代码 R-CDIP-T16 R-PDSO-G16 - R-CDIP-T16 R-CDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V - -15 V -15 V
信道数量 2 2 - 2 1
功能数量 2 1 - 2 1
端子数量 16 16 - 16 16
最大通态电阻 (Ron) 75 Ω 75 Ω - 75 Ω 75 Ω
最高工作温度 125 °C 70 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - - -55 °C -55 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP SOP - DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.4 - DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE - IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 - 240 240
电源 5,+-15 V 5,+-15 V - 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V - 15 V 15 V
表面贴装 NO YES - NO NO
最长断开时间 350 ns 125 ns - 250 ns 250 ns
最长接通时间 450 ns 200 ns - 375 ns 375 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL - MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 - 20 20
(转)PMC:浅谈闪存控制器架构
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