XRA1201PIL24TR-F,XRA1201PIL24TR-F pdf中文资料,XRA1201PIL24TR-F引脚图,XRA1201PIL24TR-F电路-Datasheet-电子工程世界

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XRA1201PIL24TR-F: 产品描述Interface - I/O Expanders 16 Bit I2C SMBus GPIO Expander; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小223KB，共17页; 制造商Exar; 标准

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XRA1201PIL24TR-F概述

Interface - I/O Expanders 16 Bit I2C SMBus GPIO Expander

XRA1201PIL24TR-F规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Exar
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	S-XQCC-N24
JESD-609代码	e3
长度	4 mm
湿度敏感等级	2
位数	16
I/O 线路数量	16
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC24,.16SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.65 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

XRA1201PIL24TR-F相似产品对比

	XRA1201PIL24TR-F	XRA1201IL24TR-F	XRA1201PIL24-0A-EB	XRA1201PIG24-0A-EB	XRA1201IG24TR-F	XRA1201IL24-F
描述	Interface - I/O Expanders 16 Bit I2C SMBus GPIO Expander	Interface - I/O Expanders 16 Bit I2C SMBus GPIO Expander	Interface Development Tools XRA1201PIL24-0A-EB	Interface Development Tools XRA1201PIG24-0A-EB	Interface - I/O Expanders 16 Bit I2C SMBus GPIO Expander	Interface - I/O Expanders 16 Bit I2C SMBus GPIO Expander
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	-	符合	符合
厂商名称	Exar	Exar	-	-	Exar	Exar
零件包装代码	QFN	QFN	-	-	TSSOP	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20	-	-	TSSOP, TSSOP24,.25	HVQCCN, LCC24,.16SQ,20
针数	24	24	-	-	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	-	-	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	-	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	S-XQCC-N24	S-XQCC-N24	-	-	R-PDSO-G24	S-XQCC-N24
JESD-609代码	e3	e3	-	-	e3	e3
长度	4 mm	4 mm	-	-	7.8 mm	4 mm
湿度敏感等级	2	2	-	-	1	2
位数	16	16	-	-	16	16
I/O 线路数量	16	16	-	-	16	16
端口数量	2	2	-	-	2	2
端子数量	24	24	-	-	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	-	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	-	-	TSSOP	HVQCCN
封装等效代码	LCC24,.16SQ,20	LCC24,.16SQ,20	-	-	TSSOP24,.25	LCC24,.16SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	-	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	-	260	260
电源	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	-	-	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	-	-	1.2 mm	1 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	-	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	1.65 V	1.65 V	-	-	1.65 V	1.65 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	-	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	-	-	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	-	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	-	-	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	-	-	40	40
宽度	4 mm	4 mm	-	-	4.4 mm	4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	-	-	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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