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MAX5926EEE: 产品描述Hot Swap Voltage Controllers 1V to 13.2V, n-Channel Hot-Swap Controller Requires No Sense Resistor; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小2MB，共22页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX5926EEE概述

Hot Swap Voltage Controllers 1V to 13.2V, n-Channel Hot-Swap Controller Requires No Sense Resistor

MAX5926EEE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.150 INCH, QSOP-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
可调阈值	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	4.89 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLSSOP
封装等效代码	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	2.25/13.2 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.65 mm
最大供电电流 (Isup)	2.5 mA
最大供电电压 (Vsup)	13.2 V
最小供电电压 (Vsup)	2.25 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

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	MAX5926EEE	MAX5926EEE-T	MAX5925BEUB+	MAX5925CEUB+	MAX5926EEE+	MAX5925AEUB+	MAX5924BEUB+	MAX5925BEUB+T	MAX5924DEUB+	MAX5924AEUB+
描述	Hot Swap Voltage Controllers 1V to 13.2V, n-Channel Hot-Swap Controller Requires No Sense Resistor	Hot Swap Voltage Controllers 1-13.2V Hot-Swap Controller	Hot Swap Voltage Controllers 1-13.2V Hot-Swap Controller	Hot Swap Voltage Controllers 1-13.2V Hot-Swap Controller	Hot Swap Voltage Controllers 1-13.2V Hot-Swap Controller	Hot Swap Voltage Controllers 1-13.2V Hot-Swap Controller	Hot Swap Voltage Controllers 1-13.2V Hot-Swap Controller	Hot Swap Voltage Controllers 1-13.2V Hot-Swap Controller	Hot Swap Voltage Controllers 1-13.2V Hot-Swap Controller	Hot Swap Voltage Controllers 1-13.2V Hot-Swap Controller
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP	SOIC	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	0.150 INCH, QSOP-16	0.150 INCH, QSOP-16	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	HLSSOP, SSOP16,.25	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20	TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数	16	16	10	10	16	10	10	10	10	10
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT	POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	R-PDSO-G16	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10
JESD-609代码	e0	e0	e4	e4	e3	e4	e4	e3	e4	e4
长度	4.89 mm	4.89 mm	3 mm	3 mm	4.89 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	10	10	16	10	10	10	10	10
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLSSOP	HLSSOP	TSSOP	TSSOP	HLSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SSOP16,.25	SSOP16,.25	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	SSOP16,.25	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2.25/13.2 V	2.25/13.2 V	2.25/13.2 V	2.25/13.2 V	2.25/13.2 V	2.25/13.2 V	2.25/13.2 V	2.25/13.2 V	2.25/13.2 V	2.25/13.2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.65 mm	1.65 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.65 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电流 (Isup)	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA
最大供电电压 (Vsup)	13.2 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V
最小供电电压 (Vsup)	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1	1	1	1
Factory Lead Time	-	-	1 week	1 week	9 weeks	6 weeks	9 weeks	-	9 weeks	1 week

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