Microprocessors - MPU CFV3 VOIP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Freescale |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, BGA256,16X16,40 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 5A992 |
Samacsys Description | MCF5301x Microprocessors |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 17 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2,1.8/3.3,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 240 MHz |
最大供电电压 | 1.32 V |
最小供电电压 | 1.08 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 17 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
MCF53016CMJ240J | MCF53013CQT240 | PFC-UD1206-11-1982-1982-A-B-1 | MCF53017CMJ240J | MCF53015CMJ240J | MCF53010CQT240 | |
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描述 | Microprocessors - MPU CFV3 VOIP | Microprocessors - MPU LONGJING C&I CFV3 VOIP+S | Array/Network Resistor, Divider, 0.05% +/-Tol, 15ppm/Cel, Surface Mount, 0612, CHIP | Microprocessors - MPU CFV3 SEC&VOIP | Microprocessors - MPU CFV3 SECURITY | Microprocessors - MPU LONGJING C&I CFV3 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | LBGA, BGA256,16X16,40 | LFQFP, QFP208,1.2SQ,20 | , 0612 | BGA, BGA256,16X16,40 | BGA, BGA256,16X16,40 | LFQFP, QFP208,1.2SQ,20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | compliant | compliant | unknown |
ECCN代码 | 5A992 | 5A002 | EAR99 | 5A002 | 5A002 | 5A992 |
端子数量 | 256 | 208 | 3 | 256 | 256 | 208 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR PACKAGE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | SMT | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | THIN FILM | CMOS | CMOS | CMOS |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier | MATTE TIN |
是否无铅 | 不含铅 | - | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA | QFP | - | BGA | BGA | QFP |
针数 | 256 | 208 | - | 256 | 256 | 208 |
位大小 | 32 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES | - | YES | YES | YES |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | - | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | YES | YES | - | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PQFP-G208 | - | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e1 | e3 | e0 | - | - | e3 |
低功率模式 | YES | YES | - | YES | YES | YES |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA | LFQFP | - | BGA | BGA | LFQFP |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | QFP208,1.2SQ,20 | - | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | QFP208,1.2SQ,20 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | - | 260 | 260 | 260 |
电源 | 1.2,1.8/3.3,3.3 V | 1.2,1.8/3.3,3.3 V | - | 1.2,1.8/3.3,3.3 V | 1.2,1.8/3.3,3.3 V | 1.2,1.8/3.3,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 240 MHz | 240 MHz | - | 240 MHz | 240 MHz | 240 MHz |
最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V | - | 1.32 V | 1.32 V | 1.32 V |
最小供电电压 | 1.08 V | 1.08 V | - | 1.08 V | 1.08 V | 1.08 V |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | GULL WING | - | BALL | BALL | GULL WING |
端子节距 | 1 mm | 0.5 mm | - | 1 mm | 1 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | QUAD | - | BOTTOM | BOTTOM | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | - | 40 | 40 | 40 |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | - | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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