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MCF53016CMJ240J

产品描述Microprocessors - MPU CFV3 VOIP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小934KB,共62页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCF53016CMJ240J在线购买

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MCF53016CMJ240J概述

Microprocessors - MPU CFV3 VOIP

MCF53016CMJ240J规格参数

参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码5A992
Samacsys DescriptionMCF5301x Microprocessors
位大小32
边界扫描YES
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,1.8/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
速度240 MHz
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

MCF53016CMJ240J相似产品对比

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描述 Microprocessors - MPU CFV3 VOIP Microprocessors - MPU LONGJING C&I CFV3 VOIP+S Array/Network Resistor, Divider, 0.05% +/-Tol, 15ppm/Cel, Surface Mount, 0612, CHIP Microprocessors - MPU CFV3 SEC&VOIP Microprocessors - MPU CFV3 SECURITY Microprocessors - MPU LONGJING C&I CFV3
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 符合 符合 符合
包装说明 LBGA, BGA256,16X16,40 LFQFP, QFP208,1.2SQ,20 , 0612 BGA, BGA256,16X16,40 BGA, BGA256,16X16,40 LFQFP, QFP208,1.2SQ,20
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant compliant unknown
ECCN代码 5A992 5A002 EAR99 5A002 5A002 5A992
端子数量 256 208 3 256 256 208
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR PACKAGE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH SMT GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS THIN FILM CMOS CMOS CMOS
端子面层 TIN SILVER COPPER Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier MATTE TIN
是否无铅 不含铅 - 含铅 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA QFP - BGA BGA QFP
针数 256 208 - 256 256 208
位大小 32 32 - 32 32 32
边界扫描 YES YES - YES YES YES
格式 FIXED POINT FIXED POINT - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES - YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PQFP-G208 - S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e1 e3 e0 - - e3
低功率模式 YES YES - YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 - 3 3 3
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LFQFP - BGA BGA LFQFP
封装等效代码 BGA256,16X16,40 QFP208,1.2SQ,20 - BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 QFP208,1.2SQ,20
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED - 260 260 260
电源 1.2,1.8/3.3,3.3 V 1.2,1.8/3.3,3.3 V - 1.2,1.8/3.3,3.3 V 1.2,1.8/3.3,3.3 V 1.2,1.8/3.3,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 240 MHz 240 MHz - 240 MHz 240 MHz 240 MHz
最大供电电压 1.32 V 1.32 V - 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.08 V 1.08 V - 1.08 V 1.08 V 1.08 V
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING - BALL BALL GULL WING
端子节距 1 mm 0.5 mm - 1 mm 1 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM QUAD - BOTTOM BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED - 40 40 40
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR - MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR

 
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