Microprocessors - MPU CFV3 SECURITY
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A002 |
| Samacsys Description | MCF5301x Microprocessors |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8/3.3,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 240 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.08 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| MCF53015CMJ240J | MCF53013CQT240 | PFC-UD1206-11-1982-1982-A-B-1 | MCF53017CMJ240J | MCF53010CQT240 | MCF53016CMJ240J | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microprocessors - MPU CFV3 SECURITY | Microprocessors - MPU LONGJING C&I CFV3 VOIP+S | Array/Network Resistor, Divider, 0.05% +/-Tol, 15ppm/Cel, Surface Mount, 0612, CHIP | Microprocessors - MPU CFV3 SEC&VOIP | Microprocessors - MPU LONGJING C&I CFV3 | Microprocessors - MPU CFV3 VOIP |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 | LFQFP, QFP208,1.2SQ,20 | , 0612 | BGA, BGA256,16X16,40 | LFQFP, QFP208,1.2SQ,20 | LBGA, BGA256,16X16,40 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | compliant | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 5A002 | 5A002 | EAR99 | 5A002 | 5A992 | 5A992 |
| 端子数量 | 256 | 208 | 3 | 256 | 208 | 256 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR PACKAGE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | SMT | GRID ARRAY | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | THIN FILM | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier | MATTE TIN | TIN SILVER COPPER |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | QFP | - | BGA | QFP | BGA |
| 针数 | 256 | 208 | - | 256 | 208 | 256 |
| 位大小 | 32 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | - | YES | YES | YES |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | - | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | - | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PQFP-G208 | - | S-PBGA-B256 | S-PQFP-G208 | S-PBGA-B256 |
| 低功率模式 | YES | YES | - | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | LFQFP | - | BGA | LFQFP | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | QFP208,1.2SQ,20 | - | BGA256,16X16,40 | QFP208,1.2SQ,20 | BGA256,16X16,40 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2,1.8/3.3,3.3 V | 1.2,1.8/3.3,3.3 V | - | 1.2,1.8/3.3,3.3 V | 1.2,1.8/3.3,3.3 V | 1.2,1.8/3.3,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 240 MHz | 240 MHz | - | 240 MHz | 240 MHz | 240 MHz |
| 最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V | - | 1.32 V | 1.32 V | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.08 V | 1.08 V | - | 1.08 V | 1.08 V | 1.08 V |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | - | BALL | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 0.5 mm | - | 1 mm | 0.5 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | - | BOTTOM | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | - | 40 | 40 | 40 |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | - | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| JESD-609代码 | - | e3 | e0 | - | e3 | e1 |
单片机
微控制器 MCU
stm32/stm8
单片机
嵌入式系统
WindowsCE
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
