Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC541DB,118

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74HC541DB,118: 产品描述Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV 3-S; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小762KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC541DB,118概述

Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV 3-S

74HC541DB,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP2
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
针数	20
制造商包装代码	SOT339-1
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	35 ns
传播延迟（tpd）	35 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm

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74HC541; 74HCT541

Octal buffer/line driver; 3-state

Rev. 4 — 3 March 2016

Product data sheet

1. General description

The 74HC541; 74HCT541 is an octal non-inverting buffer/line driver with 3-state outputs.

The device features two output enables (OE1 and OE2). A HIGH on OEn causes the

outputs to assume a high-impedance OFF-state. Inputs include clamp diodes that enable

the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V

2. Features and benefits



Non-Inverting outputs



Complies with JEDEC standard no. 7A



Input levels:



For 74HC541: CMOS level



For 74HCT541: TTL level



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74HC541D

74HCT541D

74HC541DB

74HCT541DB

74HC541PW

74HCT541PW

40 C

to +125

C

TSSOP20

40 C

to +125

C

SSOP20

40 C

to +125

C

Name

SO20

Description

plastic small outline package; 20 leads;

body width 7.5 mm

plastic shrink small outline package; 20 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 20 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT163-1

SOT339-1

SOT360-1

Type number

74HC541DB,118相似产品对比

	74HC541DB,118	74HCT541D,652	74HC541PW,118	74HC541DB,112	74HCT541DB,112	74HCT541D,653
描述	Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV 3-S	Buffers & Line Drivers OCTAL BUFF/LDRVR 3ST	Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV 3-S	Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRV 3-S	Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRIVR 3-S	Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRIVER 3-S
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP2	SOP	TSSOP2	SSOP2	SSOP2	SOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	PLASTIC, SO-20	PLASTIC, TSSOP-20	PLASTIC, SSOP-20	PLASTIC, SSOP-20	PLASTIC, SO-20
针数	20	20	20	20	20	20
制造商包装代码	SOT339-1	SOT163-1	SOT360-1	SOT339-1	SOT339-1	SOT163-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	HC/UH	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	7.2 mm	12.8 mm	6.5 mm	7.2 mm	7.2 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	TSSOP	SSOP	SSOP	SOP
封装等效代码	SSOP20,.3	SOP20,.4	TSSOP20,.25	SSOP20,.3	SSOP20,.3	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	35 ns	44 ns	35 ns	35 ns	42 ns	44 ns
传播延迟（tpd）	35 ns	42 ns	35 ns	35 ns	42 ns	42 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2.65 mm	1.1 mm	2 mm	2 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm
包装方法	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL

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