74AUP1G157GW,125,74AUP1G157GW,125 pdf中文资料,74AUP1G157GW,125引脚图,74AUP1G157GW,125电路-Datasheet-电子工程世界

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74AUP1G157GW,125: 产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 1.8V 2-INPUT NON; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小831KB，共21页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AUP1G157GW,125概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 1.8V 2-INPUT NON

74AUP1G157GW,125规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	PLASTIC, SOT-363, SC-88, SMD-6
针数	6
制造商包装代码	SOT363
Reach Compliance Code	compliant
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e3
长度	2 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.0017 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP6,.08
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	21.9 ns
传播延迟（tpd）	21.9 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	1.25 mm

74AUP1G157GW,125相似产品对比

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描述	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 1.8V 2-INPUT NON	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers MUX 3.6V 250mW	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 1.8V 2-INPUT NON	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers MUX 3.6V 250mW	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	PLASTIC, SOT-363, SC-88, SMD-6	1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6	1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6	0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6	1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-
零件包装代码	TSSOP	-	SON	SON	SON
针数	6	-	6	6	6
制造商包装代码	SOT363	SOT1202	SOT886	SOT1115	-
系列	AUP/ULP/V	-	AUP/ULP/V	-	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G6	-	R-PDSO-N6	-	R-PDSO-N6
JESD-609代码	e3	-	e3	-	e3
长度	2 mm	-	1.45 mm	-	1.45 mm
负载电容（CL）	30 pF	-	30 pF	-	30 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	-	MULTIPLEXER	-	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.0017 A	-	0.0017 A	-	0.0017 A
湿度敏感等级	1	-	1	-	1
功能数量	1	-	1	-	1
输入次数	2	-	2	-	2
输出次数	1	-	1	-	1
端子数量	6	-	6	-	6
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
输出极性	TRUE	-	TRUE	-	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	VSON	-	VSON
封装等效代码	TSSOP6,.08	-	SOLCC6,.04,20	-	SOLCC6,.04,20
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	-	260
电源	1.2/3.3 V	-	1.2/3.3 V	-	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	21.9 ns	-	21.9 ns	-	21.9 ns
传播延迟（tpd）	21.9 ns	-	21.9 ns	-	21.9 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	-	0.5 mm	-	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	-	0.8 V	-	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	-	1.2 V	-	1.2 V
表面贴装	YES	-	YES	-	YES
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	-	NO LEAD	-	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	-	0.5 mm	-	0.5 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	-	30
宽度	1.25 mm	-	1 mm	-	1 mm

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