Interface - I/O Expanders
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP24,.4 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | Interface - I/O Expanders |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 16 |
I/O 线路数量 | 16 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
MAX7311AWG | MAX7311AUG-T | MAX7311ATG-T | |
---|---|---|---|
描述 | Interface - I/O Expanders | Interface - I/O Expanders 16-Bit I/O Port Expander | Interface - I/O Expanders |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | QFN |
包装说明 | SOP, SOP24,.4 | VSSOP, TSSOP24,.25 | QCCN, LCC24,.16SQ,20 |
针数 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | S-PDSO-G24 | R-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 15.4 mm | 4 mm | 7.8 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 16 | 16 | 16 |
I/O 线路数量 | 16 | 16 | 16 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | SOP | VSSOP | QCCN |
封装等效代码 | SOP24,.4 | TSSOP24,.25 | LCC24,.16SQ,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 245 | 245 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 0.8 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 4 mm | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved