Interface - I/O Expanders
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | QCCN, LCC24,.16SQ,20 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 16 |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| MAX7311ATG-T | MAX7311AUG-T | MAX7311AWG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Interface - I/O Expanders | Interface - I/O Expanders 16-Bit I/O Port Expander | Interface - I/O Expanders |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | QCCN, LCC24,.16SQ,20 | VSSOP, TSSOP24,.25 | SOP, SOP24,.4 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N24 | S-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 7.8 mm | 4 mm | 15.4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 16 | 16 | 16 |
| I/O 线路数量 | 16 | 16 | 16 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | VSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 | TSSOP24,.25 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 245 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 0.8 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4 mm | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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