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X9400YV24ZT1: 产品描述Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD XDCP, 2K OHM, 64 TAP, SPI; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小800KB，共20页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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X9400YV24ZT1概述

Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD XDCP, 2K OHM, 64 TAP, SPI

X9400YV24ZT1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	NONVOLATILE MEMORY
控制接口	3-WIRE SERIAL
转换器类型	DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3
长度	7.8 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	4
位置数	64
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
电阻定律	LINEAR
最大电阻容差	20%
最大电阻器端电压	5.5 V
最小电阻器端电压	-5.5 V
座面最大高度	1.2 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
标称温度系数	300 ppm/°C
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
标称总电阻	2500 Ω
宽度	4.4 mm

X9400YV24ZT1相似产品对比

	X9400YV24ZT1	X9400YV24IZ-2.7	X9400YV24Z-2.7T1	X9400YV24IZ-2.7T1
描述	Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD XDCP, 2K OHM, 64 TAP, SPI	Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD CMOS EEPOT, 2.5K OHMS,IND TEMP,2.7V	Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD XDCP, 2K OHM, 64 TAP, SPI	Digital Potentiometer ICs Pb-Free QUAD XDCP, 2K OHM, 64 TAP, SPI
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	NONVOLATILE MEMORY	NONVOLATILE MEMORY	NONVOLATILE MEMORY	NONVOLATILE MEMORY
控制接口	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL	3-WIRE SERIAL
转换器类型	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER	DIGITAL POTENTIOMETER
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	7.8 mm	7.8 mm	7.8 mm	7.8 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
功能数量	4	4	4	4
位置数	64	64	64	64
端子数量	24	24	24	24
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
电阻定律	LINEAR	LINEAR	LINEAR	LINEAR
最大电阻容差	20%	20%	20%	20%
最大电阻器端电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小电阻器端电压	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
标称供电电压	5 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
标称温度系数	300 ppm/°C	300 ppm/°C	300 ppm/°C	300 ppm/°C
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40
标称总电阻	2500 Ω	2500 Ω	2500 Ω	2500 Ω
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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